[发明专利]提供加热散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构

摘要

一种提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，多层式印刷电路板的外层分别与电子元件接触，再由温度感测电路感测电子元件的工作温度，当电子元件的工作温度低于默认值时，即控制对应的加热电路的致能，藉由导热件进行热传导，以对电子元件加热，当电子元件的工作温度高于默认值时，即控制对应的加热电路的禁能，藉由导热件进行热传导，以对电子元件散热，藉此可以达成在不同的温度环境下维持电子元件工作温度范围的技术功效。

主权项

一种提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其包含：至少一电子元件；及一多层式印刷电路板，所述至少一电子元件与所述多层式印刷电路板的外层表面接触，与所述至少一电子元件相邻的至少二层中与所述至少一电子元件接触位置对应的位置处分别配置至少一加热线路与至少一导热件，所述多层式印刷电路板更包含：一温度感测电路，所述温度感测电路用以分别与所述多层式印刷电路板外层所配置的所述至少一加热线路电性连接或所述至少一导热件连接，并藉由感测所述至少一加热线路或所述至少一导热件的温度以表示所述至少一电子元件的工作温度；及一控制电路，所述控制电路分别与所述至少一加热线路电性连接，其中：所述控制电路当所述温度感测电路感测所述至少一电子元件的工作温度低于与所述至少一电子元件对应的一第一默认值时，控制与所述至少一电子元件接触位置对应的所述至少一加热电路的致能，藉由所述至少一导热件进行热传导，以对对应的所述至少一电子元件提供加热，其中所述第一默认值是依据对应的所述至少一电子元件而设定具有不同工作温度的数值；及所述控制电路当所述温度感测电路感测所述至少一电子元件的工作温度高于与所述至少一电子元件对应的一第二默认值时，控制与所述至少一电子元件接触位置对应的所述至少一加热电路的禁能，藉由所述至少一导热件进行热传导，以对对应的所述至少一电子元件提供散热，其中所述第二默认值是依据对应的所述至少一电子元件而设定具有不同工作温度的数值。