[发明专利]提供加热散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构

权利要求书

1.一种提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其包含：

至少一电子元件；及

一多层式印刷电路板，所述至少一电子元件与所述多层式印刷电路板的外层表面接触，与所述至少一电子元件相邻的至少二层中与所述至少一电子元件接触位置对应的位置处分别配置至少一加热线路与至少一导热件，所述多层式印刷电路板更包含：

一温度感测电路，所述温度感测电路用以分别与所述多层式印刷电路板外层所配置的所述至少一加热线路电性连接或所述至少一导热件连接，并藉由感测所述至少一加热线路或所述至少一导热件的温度以表示所述至少一电子元件的工作温度；及

一控制电路，所述控制电路分别与所述至少一加热线路电性连接，其中：

所述控制电路当所述温度感测电路感测所述至少一电子元件的工作温度低于与所述至少一电子元件对应的一第一默认值时，控制与所述至少一电子元件接触位置对应的所述至少一加热电路的致能，藉由所述至少一导热件进行热传导，以对对应的所述至少一电子元件提供加热，其中所述第一默认值是依据对应的所述至少一电子元件而设定具有不同工作温度的数值；及

所述控制电路当所述温度感测电路感测所述至少一电子元件的工作温度高于与所述至少一电子元件对应的一第二默认值时，控制与所述至少一电子元件接触位置对应的所述至少一加热电路的禁能，藉由所述至少一导热件进行热传导，以对对应的所述至少一电子元件提供散热，其中所述第二默认值是依据对应的所述至少一电子元件而设定具有不同工作温度的数值。

2.如权利要求1所述的提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其中所述至少一电子元件包含芯片、硬盘以及面板。

3.如权利要求1所述的提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其中所述至少一导热件是由高热传导系数的金属材质、半导体材质以及聚合物材质的组合所构成。

4.如权利要求1所述的提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其中所述至少一电子元件以贴合方式分别与所述多层式印刷的外层表面接触。

5.如权利要求1所述的提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其中所述至少一电子元件以焊接方式分别与所述多层式印刷的外层表面接触。

6.如权利要求1所述的提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其中所述至少一加热电路是依据对应的所述至少一电子元件具有不同的大小范围与线路密度。

7.如权利要求1所述的提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其中所述至少一导热件是依据对应的所述至少一电子元件具有不同的大小范围。