[发明专利]提供加热散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构

说明书

技术领域

一种多层电路板架构，尤其是指一种提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构。

背景技术

工业计算机的应用范围很广阔，亦即工业计算机是需要应用在不同的工业环境，而在工业计算机中的电子元件会有高功耗与低功耗的差别，因此，当工业计算机被使用在高温环境工作时，由于低功耗电子元件自身所产生的热能较低，故仅需要进行一般的散热即可以满足低功耗电子元件的工作温度范围需求，而对于高功耗电子元件来说，高功耗电子元件自身所产生的热能较高，故需要特别对高功耗电子元件进行散热的设计，才能满足高功耗电子元件的工作温度范围需求。

当工业计算机被使用在低温环境工作时，由于高功耗电子元件自身所产生的热能较高，即可以藉由自身发热满足高功耗电子元件的工作温度范围需求，而对于低功耗电子元件来说，低功耗电子元件自身所产生的热能较低，故在低温环境中，故在低功耗电子元件正常使用的状况下，可能会有超出临界工作温度的状况产生，在超过温度规格下工作的低功耗电子元件会产生出误动作的情形，严重时会造成工业计算机宕机。

综上所述，可知先前技术中长期以来一直存在电子元件应用在高温环境与低温环境中，电子元件会有超出临界工作温度的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。

发明内容

有鉴于先前技术存在电子元件应用在高温环境与低温环境中，电子元件会有超出临界工作温度的问题，本发明遂提供一种提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其中：

本发明所公开的提供加热与散热以维持电子元件工作温度的多层电路板架构，其包含：至少一电子元件以及多层式印刷电路板，其中，所述至少一电子元件与所述多层式印刷电路板的外层表面接触，与所述至少一电子元件相邻的至少二层中与所述至少一电子元件接触位置对应的位置处分别配置至少一加热线路与至少一导热件。

多层式印刷电路板更包含：温度感测电路与控制电路，其中，所述温度感测电路用以分别与所述多层式印刷电路板外层所配置的所述至少一加热线路电性连接或所述至少一导热件连接，并藉由感测所述至少一加热线路或所述至少一导热件的温度以表示所述至少一电子元件的工作温度；所述控制电路分别与所述至少一加热线路电性连接，其中：所述控制电路当所述温度感测电路感测所述至少一电子元件的工作温度低于与所述至少一电子元件对应的一第一默认值时，控制与所述至少一电子元件接触位置对应的所述至少一加热电路的致能，藉由所述至少一导热件进行热传导，以对对应的所述至少一电子元件提供加热，其中所述第一默认值是依据对应的所述至少一电子元件而设定具有不同工作温度的数值；及所述控制电路当所述温度感测电路感测所述至少一电子元件的工作温度高于与所述至少一电子元件对应的一第二默认值时，控制与所述至少一电子元件接触位置对应的所述至少一加热电路的禁能，藉由所述至少一导热件进行热传导，以对对应的所述至少一电子元件提供散热，其中所述第二默认值是依据对应的所述至少一电子元件而设定具有不同工作温度的数值。

本发明所提供的系统与方法如上，与先前技术之间的差异在于本发明电子元件与多层式印刷电路板的外层表面接触，电子元件相邻的至少二层中与电子元件接触位置对应的位置处分别配置加热线路与导热件，再由多层式印刷电路板中的温度感测电路感测电子元件的工作温度，当多层式印刷电路板中的温度感测电路感测电子元件的工作温度低于第一默认值时，多层式印刷电路板中的控制电路即可控制与电子元件对应的加热电路的致能，藉由导热件进行热传导，以对对应的电子元件进行加热，而当温度感测电路感测电子元件的工作温度高于第二默认值时，控制电路即可控制与电子元件对应的加热电路的禁能，藉由导热件进行热传导，以对对应的电子元件进行散热，即可避免电子元件超过自身工作温度的范围，并增加电子元件工作时的稳定性与增加电子元件的使用寿命。

通过上述的技术手段，本发明可以达成在不同的温度环境下维持电子元件工作温度范围的技术功效。

附图说明

图1绘示为本发明第一实施态样的立体示意图。

图2绘示为本发明第一实施态样的多层式印刷电路板侧视示意图。

图3绘示为本发明第一实施态样多层式印刷电路板的第四层配置平面示意图。

图4绘示为本发明第一实施态样多层式印刷电路板的第三层与第二层配置平面示意图。

图5绘示为本发明第二实施态样的立体示意图。

图6绘示为本发明第二实施态样多层式印刷电路板的侧视示意图。

图7A绘示为本发明第二实施态样多层式印刷电路板的第一层配置平面示意图。