[发明专利]导电材料的涡流烧结方法及其涡流烧结装置有效

专利信息
申请号: 201210165457.9 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN102728834A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 李圆圆;朱常桂;代胜平;杨静;乔慧武;唐明国;吴世洪 申请(专利权)人: 中国核动力研究设计院
主分类号: B22F3/10 分类号: B22F3/10
代理公司: 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 代理人: 廖曾
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种导电材料的涡流烧结方法,包括步骤:(a)首先,将压制好的可导电坯体放置于涡流烧结装置内;(b)然后,营造涡流烧结氛围;(c)接着,打开涡流烧结装置的电源,对可导电坯体直接加热到坯体所需的烧结温度,保温10~15分钟;(d)最后,关闭涡流烧结装置的电源,将可导电坯体降温后取出,整个烧结过程结束。本发明还公开了一种导电材料的涡流烧结装置。本发明公开的方法直接对坯体加热,不需要对其它发热体进行加热,加热集中,效率高;易于实现超高温加热,易于实现产品的连续批量化生产。本发明公开的装置结构简单,设备成本和使用成本低,不需模具更换。
搜索关键词: 导电 材料 涡流 烧结 方法 及其 装置
【主权项】:
导电材料的涡流烧结方法,其特征在于:包括以下步骤:(a)首先,将压制好的可导电坯体放置于涡流烧结装置内;(b)然后,营造涡流烧结氛围;(c)接着,打开涡流烧结装置的电源,对可导电坯体直接加热到坯体烧结所需的温度,保温10~15分钟;(d)最后,关闭涡流烧结装置的电源,将可导电坯体降温后取出,整个烧结过程结束。
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