[发明专利]柔性印刷电路板无效
| 申请号： | 201210156603.1 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103249244A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 金千洙;李镇熙 | 申请（专利权）人： | 斗星电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01H13/702 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括：基部，其在表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；上覆盖层，其形成于该基部的顶面上，并且具有用以容置该圆顶键的容置孔；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该上覆盖层的顶面上；硅粘合构件，其形成于该圆顶键的顶面的一部分以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片以及该容置孔；以及圆顶层，其形成于该硅粘合构件的顶面上。本发明能够解决现有技术的印刷电路板装配工艺复杂以及不需要的处理可能渗入金属与盖膜薄膜之间空间的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路板，包括：基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；上覆盖层，其形成于所述基部的顶面上，并且具有用以容置所述圆顶键的容置孔；下覆盖层，其形成于所述基部的底面上；强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于所述上覆盖层的顶面上；硅粘合构件，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片以及所述容置孔；以及圆顶层，其形成于所述硅粘合构件的顶面上。
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