[发明专利]柔性印刷电路板无效
| 申请号： | 201210156603.1 | 申请日： | 2012-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN103249244A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 金千洙;李镇熙 | 申请（专利权）人： | 斗星电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01H13/702 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 | ||
1.一种柔性印刷电路板，包括：
基部，其表面上具有多个图案；
圆顶键，其连接所述多个图案；
上覆盖层，其形成于所述基部的顶面上，并且具有用以容置所述圆顶键的容置孔；
下覆盖层，其形成于所述基部的底面上；
强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上；
热固粘合片，其形成于所述上覆盖层的顶面上；
硅粘合构件，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片以及所述容置孔；以及
圆顶层，其形成于所述硅粘合构件的顶面上。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片被热结合到所述硅粘合构件以及所述上覆盖层。
3.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片的厚度是所述上覆盖层的厚度的大约1.5倍到大约2.5倍。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片沿上下方向与所述上覆盖层的容置孔连通，并且包括用以容置所述圆顶键的容置孔。
5.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中所述热固粘合片具有与所述上覆盖层相同的尺寸和形状。
6.一种柔性印刷电路板，包括：
基部，其表面上具有多个图案；
圆顶键，其连接所述多个图案；
下覆盖层，其形成于所述基部的底面上；
强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上；
热固粘合片，其形成于所述基部的顶面上；
硅粘合构件，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片；以及
圆顶层，其形成于所述硅粘合构件的顶面上。
7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片被热结合到所述硅粘合构件以及所述基部。
8.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片包括用以容置所述圆顶键的容置孔。
9.据权利要求1到8中任意一项所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片的厚度是所述硅粘合构件的厚度的大约3倍到大约5倍。
10.一种柔性印刷电路板，包括：
基部，其表面上具有多个图案；
圆顶键，其连接所述多个图案；
上覆盖层，其形成于所述基部的顶面上，并且具有用以容置所述圆顶键的容置孔；
下覆盖层，其形成于所述基部的底面上；
强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上；
热固粘合片，其形成于所述上覆盖层的顶面上；
双面胶带，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上；以及
圆顶层，其形成于所述双面胶带的顶面上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片以及所述容置孔。
11.根据权利要求10所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片被热结合到所述圆顶层以及所述上覆盖层。
12.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片沿上下方向与所述上覆盖层的容置孔连通，并且包括用以容置所述圆顶键的容置孔。
13.一种柔性印刷电路板，包括：
基部，其表面上具有多个图案；
圆顶键，其连接所述多个图案；
下覆盖层，其形成于所述基部的底面上；
强化板，其形成于所述下覆盖层的底面上；
热固粘合片，其形成于所述基部的顶面上；
双面胶带，其形成于所述圆顶键的顶面的一部分上；以及
圆顶层，其形成于所述双面胶带的顶面上以及所述热固粘合片的顶面上，并且覆盖所述热固粘合片。
14.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片被热结合到所述圆顶层以及所述基部。
15.根据权利要求13所述的柔性印刷电路板，其中，所述热固粘合片包括用以容置所述圆顶键的容置孔。
16.根据权利要求10到15中的任意一项所述的柔性印刷电路板，其中，所述双面胶带包括耐热双面胶带。
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