[发明专利]柔性印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本发明要求于2012年2月9日提交的第10-2012-0013270号韩国专利申请的优先权，其全部内容在此通过援引而被并入。

技术领域

本发明的实施例涉及一种柔性印刷电路板，其具体地包括圆顶键（dome key，弹片键）。

背景技术

与硬质印刷电路板相比，柔性印刷电路板（FPCB）易于弯曲；柔性印刷电路板用于诸如移动电话、笔记本电脑、成像装置、数码相机、空调或者洗涤机之类的多种电子装置。

柔性印刷电路板可分为单面型、双面型以及多层型。柔性印刷电路板作为一种电子电路部件具有薄膜，该薄膜上形成有电路。

柔性印刷电路板还包括位于铜板上的多个图案，用以形成接触端子；在这些接触端子上设有供接触用的多个金属圆顶（dome，弹片）。在柔性印刷电路板上可形成有盖膜薄膜（cover-lay film），用以覆盖金属圆顶。

柔性印刷电路板还可包括位于铜板与盖膜薄膜之间的强化板，该强化板具有用以容纳金属圆顶的多个孔。盖膜薄膜与强化板可通过加热而彼此附接。

在传统的柔性印刷电路板中，当进行热压时，盖膜薄膜和强化板与包含在热压机下方的隔板一起被热压。因此，需要设置隔板的工艺，并且柔性印刷电路板的装配工艺复杂。此外，由于盖膜薄膜仅覆盖金属圆顶的周缘部，所以灰尘或者其他不需要的材料可渗入金属圆顶与盖膜薄膜之间的空间。

发明内容

针对现有技术的上述问题，本发明提供一种柔性印刷电路板。

根据本发明的实施例，提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板包括：基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；上覆盖层，其形成于该基部的顶面上，并且具有用以容置该圆顶键的容置孔；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该上覆盖层的顶面上；硅粘合构件，其形成于该圆顶键的顶面的一部分上以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片以及该容置孔；以及圆顶层（dome sheet，弹片层），其形成于该硅粘合构件的顶面上。

根据本发明的另一实施例，提供一种柔性印刷电路板，其包括：基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该基部的顶面上；硅粘合构件，其形成于该圆顶键的顶面的一部分上以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片；以及圆顶层，其形成于该硅粘合构件的顶面上。

根据本发明的又一实施例，提供一种柔性印刷电路板，其包括：基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；上覆盖层，其形成于该基部的顶面上，并且具有用以容置该圆顶键的容置孔；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该上覆盖层的顶面上；双面胶带，其形成于该圆顶键的顶面的一部分上；以及圆顶层，其形成于该双面胶带的顶面上以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片以及该容置孔。

根据本发明的再一实施例，提供一种柔性印刷电路板，其包括：基部，其表面上具有多个图案；圆顶键，其连接所述多个图案；下覆盖层，其形成于该基部的底面上；强化板，其形成于该下覆盖层的底面上；热固粘合片，其形成于该基部的顶面上；双面胶带，其形成于该圆顶键的顶面的一部分上；以及圆顶层，其形成于该双面胶带的顶面上以及该热固粘合片的顶面上，并且覆盖该热固粘合片。

根据一个实施例，该热固粘合片以及该硅粘合构件被简单地构造成，该圆顶层固定到该圆顶键以及该上覆盖层，并且该热固粘合片牢固地与该硅粘合构件以及该上覆盖层热结合。

根据一个实施例，该热固粘合片以及该硅粘合构件被简单地构造成，该圆顶层固定到该圆顶键以及该基部，并且该热固粘合片牢固地与该硅粘合构件以及该基部热结合。

根据一个实施例，该热固粘合片以及该双面胶带被简单地构造成，该圆顶层固定到该圆顶键以及该上覆盖层，并且该热固粘合片牢固地与该圆顶层以及该上覆盖层热结合。

根据一个实施例，该热固粘合片以及该双面胶带被简单地构造成，该圆顶层固定到该圆顶键以及该基部，并且该热固粘合片牢固地与该圆顶层以及该基部热结合。

附图说明

结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本发明的多个实施例将变得显而易见，附图中：

图1是示出了根据本发明的实施例的柔性印刷电路板的剖视图；