[发明专利]含金属层的石墨散热介面装置的使用无效
| 申请号： | 201210151422.X | 申请日： | 2012-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN102791111A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈科君;林秋郎 | 申请（专利权）人： | 华宏新技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种用于一电子装置的一散热介面装置，其包含一石墨本体、一层或多层金属层、一绝缘胶膜及一粘胶。该散热介面装置亦可粘附至一散热片上。本发明还披露利用该散热介面装置散热的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 石墨 散热 介面 装置 使用 | ||
【主权项】：
一种散热介面装置，其包含：一包含石墨的板状本体，其中该板状本体的一面或多面电镀一层或多层金属层；一粘附至该本体的非电镀面的粘胶。
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