[发明专利]含金属层的石墨散热介面装置的使用

权利要求书

1.一种散热介面装置，其包含：

一包含石墨的板状本体，其中该板状本体的一面或多面电镀一层或多层金属层；

一粘附至该本体的非电镀面的粘胶。

2.如权利要求1所述的散热介面装置，其特征在于，还包括一粘附至该金属层的绝缘胶膜，其中该金属层介于该绝缘胶膜与该板状本体之间。

3.如权利要求1所述的散热介面装置，其特征在于，该金属层包含一或多种下列材料：铜、镍、铬、金、银、锡或铂。

4.如权利要求1所述的散热介面装置，其特征在于，该金属层厚度不小于1um左右。

5.如权利要求1所述的散热介面装置，其进一步包含一散热片。

6.一种散热介面装置，其包含：

一包含石墨的板状本体，其中该板状本体的一面或多面电镀一层或多层金属层；

一粘附至该金属层的粘胶，其中该金属层介于该粘胶与该板状本体之间。

7.如权利要求6所述的散热介面装置，其特征在于，还包括一粘附至该板状本体的非电镀面的绝缘胶膜，其中该板状本体介于该绝缘胶膜和该金属层之间。

8.如权利要求6所述的散热介面装置，其特征在于，该金属层包含一或多种下列材料：铜、镍、铬、金、银、锡或铂。

9.如权利要求6所述的散热介面装置，其特征在于，该金属层厚度不小于1um左右。

10.一种用于在一电子装置内散热的散热介面装置，其包含：

a.用于散热的构件；

b.用于提供机械强度的构件；

c.用于防止石墨剥落的构件；

d.用于粘附至该电子装置的构件；以及

e.用于提供电气绝缘的构件。

11.一种用于在一电子装置内散热的方法，其包括以下步骤：

a.让散热介面装置接触一电子装置内的一热源，该散热介面装置包括板状本体和一层或多层金属层；

b.让热量从该热源传至金属层；以及

c.让该热量从该金属层传至该板状本体。