[发明专利]散热结构及其具有散热结构的电子装置有效
| 申请号： | 201210148358.X | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN103376864B | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨俊飞 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热结构及其具有散热结构的电子装置。该电子装置包括一壳体以及一芯片。壳体包括一本体部以及一支撑部。本体部具有一内表面、一外表面、以及一设置于外表面的开口。支撑部设置于内表面，且具有一与开口相互连通的散热腔。芯片设置支撑部，且芯片所产生的热量经由壳体传导。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 及其 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种散热结构，包括：壳体，包括：本体部，具有内表面、外表面、以及设置于该外表面的开口，其中该内表面形成一容置空间；支撑部，设置于该内表面，且位于该容置空间内，其中该支撑部具有一与该开口相互连通的散热腔；以及该本体部与该支撑部为一体成形。
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