[发明专利]气体喷淋头、其制造方法及薄膜生长反应器有效

专利信息
申请号: 201210147710.8 申请日: 2012-05-11
公开(公告)号: CN103388132A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 姜勇;周宁;何乃明;杜志游 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种气体喷淋头,所述气体喷淋头包括气体分布扩散板和水冷板,气体分布扩散板包括连接第一反应气体源的若干列第一气体扩散通道和连接第二反应气体源的若干列第二气体扩散通道,在气体分布扩散板下方设置带有冷却液通道的水冷板,水冷板上带有配合第一气体扩散通道流出的第一出气通道和配合第二气体扩散通道内的反应气体流出的第二出气通道,从而实现将至少两种反应气体相互隔离地注入反应腔内。
搜索关键词: 气体 喷淋 制造 方法 薄膜 生长 反应器
【主权项】:
一种气体喷淋头,用于将至少第一反应气体和第二反应气体相互隔离地注入到反应腔中,其特征在于:所述气体喷淋头包括:气体分布扩散板,包括连接第一反应气体源的若干列第一气体扩散通道和连接第二反应气体源的若干列第二气体扩散通道,所述若干列第一气体扩散通道和所述若干列第二气体扩散通道列与列之间交替排布;所述每一列第一气体扩散通道和第二气体扩散通道均包括若干个分立的气体扩散路径;水冷板,位于所述气体分布扩散板的下方,包括若干列冷却液通道,以及配合所述第一气体扩散通道内反应气体流出的第一出气通道和配合所述第二气体扩散通道内的反应气体流出的第二出气通道;所述气体分布扩散板和所述水冷板为分立的两个元件,二者通过可拆卸的机械方法组装为一体;所述第一反应气体和第二反应气体在从所述气体喷淋头内溢出并进入反应腔之前互相隔离。
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