[发明专利]快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法及测试系统无效
| 申请号： | 201210144939.6 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103389319A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;王永清 | 申请（专利权）人： | 海洋王（东莞）照明科技有限公司;海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/00 | 分类号： | G01N25/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘抗美;周惠来 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法及测试系统，该测试方法包括如下步骤：步骤1、将印刷电路板样品放置在一个温度受控的环境中进行温度应力测试，使该环境中的温度经低温和高温交替循环多次，并使每个温度循环中的低温和高温都持续一段时间；步骤2、将经过温度应力测试后的印刷电路板样品在常温下静置一段时间，然后进行电性和外观质量检测，筛出有焊接缺陷的样品。该测试方法能够在短时间内检测出所使用印刷电路板经过长期使用后可能出现的焊接缺陷，进而为客户提供可信赖的印刷电路板产品。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 暴露 印刷 电路板 焊接 缺陷 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：将印刷电路板样品放置在一个温度受控的环境中进行温度应力测试，使该环境中的温度经低温和高温交替循环多次，并使每次温度循环中的低温和高温均持续20分钟~40分钟，所述温度应力测试优选由低温开始，所述低温在‑30℃~ ‑20℃之间，所述高温在60℃~70℃之间；步骤2：将经过温度应力测试后的印刷电路板样品在常温下静置冷却，然后进行电性和外观质量检测，筛出有焊接缺陷的样品。
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