[发明专利]快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法及测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试印刷电路板印刷缺陷的方法和系统，尤其涉及一种通过短时间测试而暴露出印刷电路板经过长期使用后可能出现的焊接缺陷的方法和系统。

背景技术

印刷电路板，又称印刷线路板，简称印刷板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

印刷电路板在各行各业已经广泛应用，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，在各种电器设备中起着关键性作用。随着印刷电路的飞速发展，印刷电路板上电子元器件的连接质量成了印刷电路的重要组成部分。由于受工作环境、使用习惯等因素影响，印刷电路板在经过长期使用后可能出现基板变形、电子元器件由于存在焊接缺陷，容易出现脱焊，焊接点出现开裂等异常，最终导致印刷电路板无法正常工作。如何在设计阶段将印刷电路板焊接可能存在的缺陷暴露出来，并对设计进行有效纠正，成了提高印刷电路板可靠性的重要组成部分。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服上述现有技术存在的不足，而提出一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法和测试系统，使印刷电路板能够在短时间内暴露出经过长期使用后才可能出现的焊接缺陷，进而为客户提供可信赖的印刷电路板产品。

为解决上述技术问题，本发明提出一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试方法，包括如下步骤：步骤1：将印刷电路板样品放置在一个温度受控的环境中进行温度应力测试，使该环境中的温度经低温和高温交替循环多次，并使每次温度循环中的低温和高温均持续20分钟~40分钟，所述温度应力测试优选由低温开始，所述低温在-30℃~ -20℃之间，所述高温在60℃~70℃之间；步骤2：将经过温度应力测试后的印刷电路板样品在常温下静置冷却，然后进行电性和外观质量检测，筛出有焊接缺陷的样品。

优选地，所述步骤1中，低温和高温交替循环4~6次，所述步骤1中的低温为-25℃，所述步骤1中的高温为65℃。

优选地，所述步骤1中，低温和高温交替循环5次，每个温度循环中的低温和高温都持续30分钟。

优选地，所述步骤1中的印刷电路板样品通过步骤1a抽样得到，所述步骤1a包括：将制作完成的印刷电路板进行常规的电性检查，并进行印刷电路板外观质量检查，如发现异常，记录下来，将与该异常的电路板同批次的所有电路板都抽取出来作为步骤1的测试样品。

优选地，所述步骤1中的印刷电路板样品还通过步骤1b抽样得到，所述步骤1b包括：对步骤1a中未发现异常的印刷电路板批次，根据生产的时间先后，在每条生产线上每间隔一定时间抽取1块电路板，同批次产品抽取的电路板数不低于5块，将抽取的印刷电路板作为步骤1的测试样品。

优选地，所述步骤2之后还包括步骤3：对于步骤1b中抽样的印刷电路板样品，如发现经温度循环测试后，测试样品出现焊接缺陷，则应将与其同批次的其他所有印刷电路板都抽样出来，进行步骤1和步骤2测试。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种快速暴露印刷电路板焊接缺陷的测试系统，所述系统包括：用于容置印刷电路板样品的密封腔和温度控制单元；所述密封腔还设置有用于提高所述密封腔内部温度的加热元件、降低所述密封腔内部温度的制冷元件以及用于实时监测所述密封腔内部温度的温度传感器；所述温度控制单元的信号输出端分别连接所述加热元件和所述制冷元件，所述温度控制单元输出冷却驱动信号或加热驱动信号以使所述制冷元件和所述加热元件交替工作于预设持续时间内；所述温度控制单元的温度反馈端连接所述温度传感器的输出端，所述温度传感器向所述温度控制单元反馈所述密封腔内的温度状态，当所述温度传感器向所述温度控制单元反馈的温度信号达到预设低温时，所述温度控制单元维持所述预设低温状态20分钟~40分钟，所述预设低温在-30℃~ -20℃之间选择；当所述温度传感器向所述温度控制单元反馈的温度信号达到预设高温时，所述温度控制单元维持所述预设高温状态20分钟~40分钟，所述预设高温在60℃~70℃之间选择。