[发明专利]银基无镉中温钎料及其制备方法

摘要

银基无镉中温钎料及其制备方法，它涉及一种焊料及其制备方法。本发明解决了现有不含镉的银基钎料成本高、钎料的熔化温度和熔化区间技术指标差，脆性大难加工成焊丝导致使用范围窄的技术问题。本发明钎料由Ag、电解铜、Zn、Sn、铜磷合金、Ni、Mn、Zr和包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成，方法如下：一、称料；二、液态钎料的制备；三、浇铸；四、挤压，即得银基无镉中温钎料。本发明制备的银基无镉中温钎料熔化温度为614～719℃，用于焊接不锈钢的接头强度能达到140MPa，钎料的铺展性能和塑性好，能够制备成焊环和直径为1.0～2.0mm的焊丝，不含嫁和铟这些贵重金属，钎料的成本至少降低了450元/千克。

主权项

银基无镉中温钎料，其特征在于银基无镉中温钎料按重量份数由24～25份的Ag、11.05～35.60份的电解铜、29～30份的Zn、4.4～5.0份的Sn、3.64～10.06份的铜磷合金、0.2～5.0份的Ni、1.5～2.0份的Mn、0.2～0.7份的Zr和5.15～11份的包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈的混合物制成；铜磷合金中磷的质量含量为14％，包裹了铜箔的稀土镧和稀土铈混合物按照质量份数由5.0～10.0份的铜箔、0.05～0.8份的稀土镧和0.1～0.2份的稀土铈组成。