[发明专利]一种Ru非磁性薄膜及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210141181.0 申请日: 2012-05-09
公开(公告)号: CN102703870A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 张俊敏;谭志龙;李艳琼;毕珺;王传军;陈松;张昆华;管伟明 申请(专利权)人: 昆明贵金属研究所
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/16;C30B29/02;C30B23/02
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 赛晓刚
地址: 650106 云南省昆明市高新*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种Ru非磁性薄膜及其制备方法,包括基片1和钌非磁性薄膜层2。钌非磁性薄膜层2是由具有(002)晶面的X射线衍射峰强度比用式(1)表示为30%以上的Ru靶溅射得到,钌非磁性薄膜层2呈(002)晶面的择优取向生长,用式(1)表示的(002)晶面的X射线衍射峰强度比为60%~85%,…式(1),本发明用磁控溅射的方法制备出了(002)晶面择优取向生长、表面颗粒均匀,表面粗糙度小的Ru非磁性薄膜。以该薄膜为磁记录介质的中间层,有利于减小中间层与磁记录层的晶格失配度,降低界面间的应力,为磁记录层提供易于垂直生长的晶面取向,最终改善垂直磁记录介质的磁学性能。
搜索关键词: 一种 ru 磁性 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
一种钌非磁性薄膜,由Ru靶溅射得到,包括基片(1)和钌非磁性薄膜层(2),其特征在于:所述钌非磁性薄膜层(2)呈(002)晶面的择优取向生长,在X衍射分析中,用式(1)表示的(002)晶面的X射线衍射峰强度比为60%~85%,式(1)为: R ( 002 ) % = 100 × I ( 002 ) I p ( 002 ) Σ I ( hkl ) I p ( hkl ) %  ,所述钌非磁性薄膜层(2)表面颗粒尺寸为5~15nm,薄膜表面粗糙度为5~10nm。
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