[发明专利]在塑料部件上制造金属化结构的方法有效
申请号: | 201210135875.3 | 申请日: | 2012-05-04 |
公开(公告)号: | CN102766895A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | B·朗格;W·约翰;B·勒泽纳 | 申请(专利权)人: | LPKF激光和电子股份公司 |
主分类号: | C25D5/56 | 分类号: | C25D5/56;C25D7/00;C25D17/28 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 俞海舟 |
地址: | 德国加*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于在3D塑料部件(3)上制造金属化结构的方法,其中,有选择地借助化学过程和随后的电镀金属化来制造导电层。为了降低用于处理塑料部件(3)的费用并且显著减少在实践中通常大量不同的容纳部的数量以及减少每种构件类型的安装费用,根据本发明,塑料部件(3)借助连接部件(2)与柔性的载体(1),该载体同时用作运输带。载体(1)在两侧包围相应的塑料部件(3),以便实现许多塑料部件(3)的暂时链接。在此借助连接部件(2)产生导电连接,其用于为电镀金属化(8)供电。 | ||
搜索关键词: | 塑料 部件 制造 金属化 结构 方法 | ||
【主权项】:
用于在塑料部件(3)、尤其是3D塑料部件上制造金属化结构的方法,其中,有选择地制造导电层并且在导电层上构造电镀金属化结构(8),其特征在于,所述塑料部件(3)借助连接部件(2)与柔性的载体(1)、尤其是运输带连接,所述载体在一侧或两侧与相应的塑料部件(3)邻接,以便实现多个塑料部件(3)的暂时链接,并且借助连接部件(2)在载体(1)和塑料部件(3)之间建立导电连接以便为电镀金属化(8)进行供电。
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