[发明专利]在塑料部件上制造金属化结构的方法

权利要求书

1.用于在塑料部件（3）、尤其是3D塑料部件上制造金属化结构的方法，其中，有选择地制造导电层并且在导电层上构造电镀金属化结构（8），其特征在于，所述塑料部件（3）借助连接部件（2）与柔性的载体（1）、尤其是运输带连接，所述载体在一侧或两侧与相应的塑料部件（3）邻接，以便实现多个塑料部件（3）的暂时链接，并且借助连接部件（2）在载体（1）和塑料部件（3）之间建立导电连接以便为电镀金属化（8）进行供电。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在各塑料部件（3）上分别一体成型连接部件（2）。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接部件（2）与载体（1）例如在载体（1）的成型部（5）和/或凹口处尤其是机械地咬合。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述成型部（5）和/或凹口有规律地设置在载体（1）中。

5.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述连接部件（2）沿作为规定断裂位置的材料减弱部（4）与塑料部件（3）连接。

6.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，两个载体（1）与一个位于它们之间的塑料部件（3）连接。

7.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，多个平行的载体（1）通过设置在相邻的各塑料部件（3）之间的连接板（6）连接。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述连接板（6）与塑料部件（3）连接。

9.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述至少一个载体（1）与所连接的塑料部件（3）一起卷绕到线圈架（11）上。

10.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述载体（1）和/或连接板（6）与间隔器（10）连接，所述间隔器具有横向于载体（1）主延伸方向的高度并且这样设计尺寸，使得在载体（1）的卷绕状态中各塑料部件（3）相互之间具有足够的间距。

11.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，单独的、可重复使用的塑料带作为间隔器与载体（1）一起卷绕，使得形成交替的塑料带层和载体（1）层。

12.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，至少一个载体（1）由非导电材料、例如塑料制成。

13.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，通过薄的化学金属化结构、尤其是基于先前的有选择的活化，制造在连接部件（2）与载体（1）之间的导电连接和/或在连接部件（2）与塑料部件（3）的至少一个、优选多个导电区域之间的导电连接。

14.根据上述权利要求1至12中至少一项所述的方法，其特征在于，在连接部件（2）与载体（1）之间的导电连接和/或在连接部件（2）与塑料部件（3）的至少一个、优选多个导电区域之间的导电连接在先前的有选择的表面粗糙化之后通过形成导电表面来制造。

15.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，至少一个载体（1）借助滑动触头被电接触导通。

16.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述连接部件（2）沿一个轮廓线与载体（1）连接，该轮廓线的长度明显大于连接部件（2）在载体（1）的纵向方向上的延伸长度。

17.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，在电解池中实施电镀金属化（8），在电解池中处于卷绕状态的载体（1）在端面上被接触导通。

18.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，给所述塑料部件在化学的和电镀的金属化过程中全表面地镀上导电层，随后施加抗蚀剂、尤其是由锡制成的抗蚀剂，而后借助激光引入绝缘轨道并且最终将导电层的如此露出的区域蚀刻掉。

19.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，光学检测塑料部件（3）的位置。

20.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，为了确定位置，检测连接板（6）和/或载体（1）中的成型部（5）。

21.根据上述权利要求中至少一项所述的方法，其特征在于，所述连接部件（2）沿规定断裂位置和/或材料减弱部（4）通过机械的分离方法或借助电磁辐射与塑料部件（3）分离。