[发明专利]闪烁体探测器晶体阵列的制造方法有效
| 申请号： | 201210130183.X | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN103376459A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 安少辉;刘士涛 | 申请（专利权）人： | 上海联影医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/202 | 分类号： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，包括：提供反射膜；提供晶体片，所述晶体片具有与反射膜接触的粘贴面及与粘贴面垂直的侧表面，所述晶体片设有自粘贴面突伸的凸块，所述凸块突出晶体片的粘贴面的距离与所述反射膜的厚度相同；交替粘贴反射膜与晶体片并对反射膜与晶体片进行胶固化处理以形成晶体模块；其中，所述凸块与反射膜相互靠近的边缘之间具有间隔。本发明利用设置在晶体片的粘贴面上的凸块在胶固化处理并挤压晶体片形成晶体模块过程中保证相邻晶体片之间具有相同的间隔，防止在挤压晶体模块的时候晶体片发生倾斜，保证晶体片之间具有良好的平行度，进而保证探测器晶体阵列的定位精度，从而保证图像质量。 | ||
| 搜索关键词： | 闪烁 探测器 晶体 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，包括：提供反射膜；提供晶体片，所述晶体片具有与反射膜接触的粘贴面及与粘贴面垂直的侧表面，所述晶体片设有自粘贴面突伸的凸块，所述凸块突出晶体片的粘贴面的距离与所述反射膜的厚度相同；交替粘贴反射膜与晶体片以形成晶体模块；其中，所述凸块与所述反射膜相互靠近的边缘之间具有间隔。
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