[发明专利]闪烁体探测器晶体阵列的制造方法

权利要求书

1.一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，包括：

提供反射膜；

提供晶体片，所述晶体片具有与反射膜接触的粘贴面及与粘贴面垂直的侧表面，所述晶体片设有自粘贴面突伸的凸块，所述凸块突出晶体片的粘贴面的距离与所述反射膜的厚度相同；

交替粘贴反射膜与晶体片以形成晶体模块；

其中，所述凸块与所述反射膜相互靠近的边缘之间具有间隔。

2.根据权利要去1所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，所述凸块是由涂设在晶体片的粘贴面上的液体胶经过胶固化处理形成的。

3.根据权利要求1或2所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，所述晶体片的粘贴面与反射膜在粘贴在一起之前均进行涂胶处理。

4.根据权利要求3所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，所述晶体片与反射膜在交替粘贴后进行胶固化处理以形成晶体模块。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，还包括如下步骤：沿垂直于晶体片的粘贴面的方向将晶体模块切割成薄片。

6.根据权利要求5所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，所述薄片具有与反射膜接触的贴合面，所述贴合面上突伸设有定位块，所述定位块突出贴合面的距离与反射膜的厚度相同，所述定位块与反射膜相互靠近的边缘之间具有间隔。

7.根据权利要求6所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，所述定位块是由涂设在薄片的贴合面上的液体胶经过胶固化处理形成的。

8.根据权利要求6或7所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，还包括以下步骤：交替粘贴反射膜与薄片以形成晶体阵列。

9.根据权利要求8所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，所述反射膜与薄片在交替粘贴之前均进行涂胶处理，所述薄片与反射膜在交替粘贴后进行胶固化处理以形成晶体阵列。

10.根据权利要求9所述的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，其特征在于，所述晶体片的粘贴面在平行于晶体模块的切割方向上的尺寸大于所述反射膜在平行于所述晶体模块的切割方向上的尺寸，所述薄片的贴合面在平行于所述晶体模块切割方向上的尺寸大于所述反射膜在平行于晶体模块切割方向上的尺寸。