[发明专利]闪烁体探测器晶体阵列的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及辐射探测成像技术领域，尤其涉及一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法。

背景技术

正电子发射型计算机断层显像(PET，Positron Emission Computed Tomography)/电子计算机X射线断层扫描(CT，electronic computer X-ray tomography)中常用的闪烁体探测器晶体模块是由一些相同大小的单根晶体阵列构成的。每相邻两根晶体之间夹有实现分光效果的反射膜，用于识别每根晶体的位置。现有的快速制造闪烁体探测器晶体阵列的方法，如美国专利公告第6956214号专利所揭示。该方法包括如下步骤：提供若干晶体片11与若干反射膜12，并通过液体胶13将晶体片11与反射膜12交替粘结在一起形成三明治模块，请参图1所示；沿垂直于晶体片11与反射膜12接触的接触面的方向将三明治模块切割成薄片，参图2所示；将切割成的薄片再与反射膜12通过液体胶13交替粘结在一起形成如图3所示的晶体阵列。在制造过程中需要通过模具对晶体阵列进行挤压以使晶体阵列在外形尺寸上达到相应的尺寸要求。然而，由于晶体片与反射膜之间通过液体胶粘结的，在进行挤压的时候晶体片之间会发生倾斜而造成晶体片之间不平行，进而影响高灵敏度闪烁晶体探测器的定位精度，从而造成成像模糊。

鉴于上述原因，确有必要提供一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，以克服现有技术中存在的缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，避免在挤压闪烁探测器晶体模块的时候发生晶体片倾斜、不平行影响探测器的定位精度而造成图像模糊。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法，包括：

提供反射膜；

提供晶体片，所述晶体片具有与反射膜接触的粘贴面及与粘贴面垂直的侧表面，所述晶体片设有自粘贴面突伸的凸块，所述凸块突出晶体片的粘贴面的距离与所述反射膜的厚度相同；

交替粘贴反射膜与晶体片以形成晶体模块；

其中，所述凸块与所述反射膜相互靠近的边缘之间具有间隔。

可选地，所述凸块是由涂设在晶体片的粘贴面上的液体胶经过胶固化处理形成的。

可选地，所述晶体片的粘贴面与反射膜在粘贴在一起之前均进行涂胶处理。

可选地，所述晶体片与反射膜在交替粘贴后进行胶固化处理以形成晶体模块。

可选地，所述制造方法还包括如下步骤：沿垂直于晶体片的粘贴面的方向将晶体模块切割成薄片。

可选地，所述薄片具有与反射膜接触的贴合面，所述贴合面上突伸设有定位块，所述定位块突出贴合面的距离与反射膜的厚度相同，所述定位块与反射膜相互靠近的边缘之间具有间隔。

可选地，所述定位块是由涂设在薄片的贴合面上的液体胶经过胶固化处理形成的。

可选地，所述制造方法还包括以下步骤：交替粘贴反射膜与薄片以形成晶体阵列。

可选地，所述反射膜与薄片在交替粘贴之前均进行涂胶处理，所述薄片与反射膜在交替粘贴后进行胶固化处理以形成晶体阵列。

可选地，所述晶体片的粘贴面在平行于晶体模块的切割方向上的尺寸大于所述反射膜在平行于所述晶体模块的切割方向上的尺寸所述薄片的贴合面在平行于晶体模块的切割方向上的尺寸大于所述反射膜在平行于晶体模块在平行于晶体模块的切割方向上的尺寸。

与现有技术相比， 本发明的闪烁体探测器晶体阵列的制造方法利用突伸设置在晶体片的粘贴面上并具有突伸出粘贴面的距离与反射膜厚度相等的凸块及突伸设置在薄片的贴合面上并具有突伸出贴合面的距离与反射膜的厚度相等的定位块来保证在挤压晶体阵列时晶体片之间具有良好的平行度，进而保证了闪烁体探测器晶体阵列的定位精度，从而确保图像质量。

附图说明

图1至图3是现有技术中一种闪烁体探测器晶体阵列的制造方法中各步骤的立体结构示意图；

图4是利用现有技术的方法制造的闪烁体探测器晶体阵列的剖面结构示意图；

图5是本发明闪烁体探测器晶体阵列的制造方法的流程示意图；

图6是本发明闪烁体探测器晶体阵列的制造方法中晶体片的俯视图；

图7是沿图6中A-A方向的剖面图；

图8是利用本发明闪烁体探测器晶体阵列的制造方法形成的晶体模块的立体结构示意图，其中晶体片与反射膜之间的液体胶还未进行胶固化处理；

图9是沿图8中B-B方向的剖面图；