[发明专利]一种印制线路板及其加成法制造方法无效
申请号: | 201210129393.7 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102625570A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 赵妙琴;杨恺;刘统发 | 申请(专利权)人: | 上海贺鸿电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/10;H05K3/18 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201518 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种印制线路板,包括绝缘基板、第一催化油墨线路层和第一铜线路层,绝缘基板具有上表面和下表面,第一催化油墨线路层印刷在上表面上,第一铜线路层覆在第一催化油墨线路层上。较佳地,还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层,绝缘基板中设置有贯穿上表面和下表面的导通孔,导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层,第二催化油墨线路层印刷在下表面上,第二铜线路层覆在第二催化油墨线路层上,第一和第二催化油墨线路层通过催化油墨层连接,第一和第二铜线路层通过铜层连接。还提供了相关的加成法制造方法,本发明的印制线路板设计巧妙,结构简洁,印制线路板加成法制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉,适于大规模推广应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 线路板 及其 成法 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种印制线路板,包括绝缘基板,其特征在于,所述印制线路板还包括第一催化油墨线路层和第一铜线路层,所述绝缘基板具有上表面和下表面,所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上,所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上。
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