[发明专利]一种印制线路板及其加成法制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子零部件技术领域，特别涉及线路板技术领域，具体是指一种印制线路板及其加成法制造方法。

背景技术

目前印制电路板常规制造工艺是铜箔蚀刻法，也称减成法。它是用覆铜箔层压板为基板，经网版印刷或光致成像形成抗蚀线路图形，由化学蚀刻得到电路；若是双面或多层PCB还要进行孔金属化与电镀，实现层间电路互连。因此，PCB制造过程复杂、工序多，势必耗用大量的水与电，也会耗用许多铜与化学品材料，产生大量的废水和污染物。

因此，PCB行业的环境和资源问题以及可持续发展问题被摆到了前所未有的战略高度。中国PCB抄板工业的发展必须加强治理，使之走上清洁生产的循环经济轨道，PCB行业才能成为资源节约型、环境友好型的行业。因此，PCB企业必须积极面对这个形势，加速对传统PCB生产进行技术创新和产业革命，真正实现节能减排。

因此，需要提供一种印制线路板及其制造方法，该印制线路板制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉。

发明内容

本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种印制线路板及其加成法制造方法，其中印制线路板设计巧妙，结构简洁，印制线路板加成法制造方法流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。

为了实现上述目的，在本发明的第一方面，提供了一种印制线路板，包括绝缘基板，其特点是，所述印制线路板还包括第一催化油墨线路层和第一铜线路层，所述绝缘基板具有上表面和下表面，所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上。

较佳地，所述印制线路板还包括第二催化油墨线路层和第二铜线路层，所述绝缘基板中设置有贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔，所述导通孔中依次设置有催化油墨层和铜层，所述第二催化油墨线路层印刷在所述下表面上，所述第二铜线路层覆在所述第二催化油墨线路层上，所述第一催化油墨线路层通过所述催化油墨层连接所述第二催化油墨线路层，所述第一铜线路层通过所述铜层连接所述第二铜线路层。

较佳地，所述绝缘基板是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)塑料膜绝缘基板、聚酰亚胺(PI)塑料膜绝缘基板、陶瓷薄板或玻璃纤维环氧树脂(FR4)薄板。

在本发明的第二方面，提供了一种上述的印制线路板的加成法制造方法，其特点是，包括以下步骤：

(1)在所述绝缘基板的上表面上，使用催化油墨印制出所述第一催化油墨线路层，然后烘烤固化；

(2)在所述第一催化油墨线路层上置换出第一薄铜层；

(3)在所述第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述第一铜线路层，然后烘烤。

较佳地，在所述步骤(1)中，所述烘烤固化的温度为80～180℃，时间为20～120分钟。

较佳地，在所述步骤(2)中，将所述第一催化油墨线路层浸在硫酸铜溶液或电镀铜槽液中从而在所述第一催化油墨线路层上置换出所述第一薄铜层。

更佳地，所述硫酸铜溶液是含浓度为1～100g/l的硫酸铜的溶液。

较佳地，在所述步骤(3)中，所述烘烤的温度为80～180℃，时间为20～120分钟。

较佳地，在所述步骤(1)之前，还包括步骤：在所述绝缘基板上钻出贯穿所述上表面和所述下表面的导通孔，并使用催化油墨灌所述导通孔形成催化油墨层；

在所述步骤(1)中，在所述烘烤固化之前还包括步骤：在所述绝缘基板的下表面上，使用催化油墨印制出第二催化油墨线路层；

在所述步骤(2)中，还包括步骤：在所述催化油墨层上置换出薄铜层，在所述第二催化油墨线路层上置换出第二薄铜层；

在所述步骤(3)中，在所述烘烤之前还包括步骤：在所述薄铜层上电镀铜，从而形成铜层，在所述第二薄铜层上电镀铜，从而形成第二铜线路层。

本发明的有益效果具体在于：

1、本发明的印制线路板包括绝缘基板、第一催化油墨线路层和第一铜线路层，所述绝缘基板具有上表面和下表面，所述第一催化油墨线路层印刷在所述上表面上，所述第一铜线路层覆在所述第一催化油墨线路层上，设计巧妙，结构简洁，适于大规模推广应用。

2、本发明的印制线路板的加成法制造方法包括：(1)在所述绝缘基板的上表面上，使用催化油墨印制出所述第一催化油墨线路层，然后烘烤固化；(2)在所述第一催化油墨线路层上置换出第一薄铜层；(3)在所述第一薄铜层上电镀铜，从而形成所述第一铜线路层，然后烘烤，流程简单、环境污染小、成本低廉，适于大规模推广应用。

附图说明