[发明专利]大功率水冷式半导体激光器有效
| 申请号： | 201210127090.1 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102646923A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李大明;张军;潘华东 | 申请（专利权）人： | 无锡亮源激光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 冯铁惠 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡市锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率水冷式半导体激光器，其包括开设有水冷流道的水冷基座，所述水冷基座上安装有至少两个的激光器单体，所述激光器单体的两侧向下引出电极铜片，所述电极铜片与安装于水冷基座底部的电路板电连接将所述各个激光器单体串联起来。上述大功率水冷式半导体激光器不仅结构简单、成本低；而且各个激光器单体之间通过电路板连接，电路板与电极铜片通过固定螺钉压紧，在一个激光器单体出现故障后，只需更换这个激光器单体即可，维修更换方便，一定程度上避免了浪费，在制造和使用过程中具有较强的灵活性和可替换性。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 水冷 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种大功率水冷式半导体激光器，其特征在于，包括开设有水冷流道的水冷基座，所述水冷基座上安装有至少两个的激光器单体，所述激光器单体的两侧向下引出电极铜片，所述电极铜片与安装于水冷基座底部的电路板电连接将所述各个激光器单体串联起来。
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