[发明专利]芯片性能的控制方法及装置有效
| 申请号： | 201210126761.2 | 申请日： | 2012-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103376859A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李祥鹏;刘宇;姚琮 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片性能的控制方法及装置，涉及通信技术领域，解决了现有技术中只要芯片的温度大于预先设置的阈值，所述芯片就会被复位或者性能下降较大的问题。所述方法包括：获取芯片的工作温度；在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；根据所述控制策略控制所述芯片的工作。本发明适用于台式电脑、笔记本电脑等应用芯片的电子设备中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 性能 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片性能的控制方法，其特征在于，包括：获取芯片的工作温度；在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；根据所述控制策略控制所述芯片的工作。
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