[发明专利]芯片性能的控制方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种芯片性能的控制方法及装置。

背景技术

在台式电脑、笔记本电脑等电子设备在当前生活中得到了广泛的应用，所述电子设备中存在大量的芯片进行工作，随着人们对芯片的性能要求逐步提高，芯片的功耗也随之提高，芯片散热也成为了影响芯片工作稳定的重要因素。芯片温度过高时，所述电子设备的运行不稳定，甚至可能会烧坏，例如台式电脑在运行大型游戏时，所述台式电脑的显卡中的图形处理单元(Graphic Processing Unit，简称GPU)会在高频率与高电压下工作，从而产生大量的热，当所述GPU温度过高时，很可能造成GPU的损毁。

现有技术中为了防止所述电子设备中的芯片在高温环境下工作而发生损毁的问题，有以下方案：通过设置在所述电子设备中的温度传感器(Temperature sensor)实时获取所述芯片的温度，在所述芯片的温度大于一个预先设置的阈值(例如大于所述芯片的安全温度)时，降低所述芯片的性能至较低的标准(例如降低芯片的控制模块的时钟频率和供电电压)或者直接复位所述芯片(例如台式电脑、笔记本电脑等电子设备在显卡温度过高时直接重新启动)，从而降低了所述芯片的温度。

在实现本发明实施例的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

在实际应用中，只要所述芯片的温度大于所述预先设置的阈值，所述芯片就会被复位或者性能会下降较大，造成在应用所述芯片时不方便，用户体验较差的问题。

发明内容

本发明的实施例提供一种芯片性能的控制方法及装置，能够一定程度上解决现有技术中由于芯片的温度大于所述预先设置的阈值时，所述芯片就会被复位或者性能会下降较大，造成在应用所述芯片时不方便，用户体验较差的问题。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种芯片性能的控制方法，包括：

获取芯片的工作温度；

在所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；

根据所述控制策略控制所述芯片的工作。

一种芯片性能的控制装置，包括：

工作温度获取单元，用于获取芯片的工作温度；

控制策略获取单元，用于在所述工作温度获取单元获取到所述芯片的工作温度到达预先设置的多个温度阈值中的一个温度阈值时，根据预先设置的温度阈值与芯片性能的控制策略的对应关系，获取到所述多个温度阈值中的一个温度阈值对应的芯片性能的控制策略；

控制单元，用于根据所述控制策略控制所述芯片的工作。

本发明实施例提供的芯片性能的控制方法及装置，由于通过预先设置了多个温度阈值，同时所述多个温度阈值分别对应了多个芯片性能的控制策略，在获取到芯片的工作温度，并在所述芯片的工作温度到达所述多个温度阈值中的一个温度阈值时，能够根据该温度阈值对应的芯片性能的控制策略控制所述芯片的工作。与现有技术相比，本发明实施例设置了多个温度阈值，分别对应了不同的芯片性能的控制策略，在所述芯片的温度过高时，避免了直接复位或芯片工作性能下降较大的问题，方便用户应用所述芯片。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的芯片性能的控制方法的流程图；

图2为本发明又一实施例提供的芯片性能的控制方法的流程图；

图3为本发明实施例提供的芯片性能的控制装置的结构示意图一；

图4为本发明实施例提供的芯片性能的控制装置的结构示意图二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为使本发明技术方案的优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本发明作详细说明。

如图1所示，本发明实施例提供的芯片性能的控制方法，包括：

步骤101、获取芯片的工作温度。