[发明专利]OLED基板封装方法有效
| 申请号： | 201210118435.7 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN102629670A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 李金川 | 申请（专利权）人： | 四川虹视显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及OLED封装处理技术，其公开了一种OLED基板封装方法，在封装之前对OLED基板在大气中进行通电处理，减少OLED基板上的颗粒等不良残留，解决传统技术中对OLED基板的封装方式带来的产品不良率高、制造成本高的问题。其包括以下步骤：a.在蒸镀腔的真空环境下依次完成OLED基板的相关结构的蒸镀；b.将OLED基板传入缓冲腔后，向缓冲腔中充入纯氮气使腔体内达到大气压状态；c.从缓冲腔中取出OLED基板，进行一定时间的通电处理；d.将经过通电处理后的OLED基板放入封装腔的氮气环境中完成封装。本发明适用于对OLED基板的封装。 | ||
| 搜索关键词： | oled 封装 方法 | ||
【主权项】：
OLED基板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a.在蒸镀腔的真空环境下依次完成OLED基板的相关结构的蒸镀；b.将OLED基板传入缓冲腔后，向缓冲腔中充入纯氮气使腔体内达到大气压状态；c.从缓冲腔中取出OLED基板，进行一定时间的通电处理；d.将经过通电处理后的OLED基板放入封装腔的氮气环境中完成封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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