[发明专利]接合线固定方法无效
| 申请号： | 201210112251.X | 申请日： | 2012-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN103377952A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈逸男;徐文吉;叶绍文;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种固定接合线的方法，其步骤包含将一具有多个接合垫的芯片设在一具有多个接合指的载板上、将每一所述接合垫打线接合至一所述接合指，使得所形成的接合线呈平行排列、在每一所述接合垫上滴上黏度范围在15000～25000厘泊之间的环氧树脂胶材，使其因毛细现象而沿着两邻近的接合线往所接合的接合指方向扩散、以及，进行一烘烤工艺使得所述环氧树脂胶材变为黏稠状态。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 固定 方法 | ||
【主权项】：
一种固定接合线的方法，其特征在于，包含：将一具有多个接合垫的芯片设在一具有多个接合指的载板上；进行一打线接合工艺将每一所述接合垫经由接合线接至一所述接合指，且使得各所述接合线呈平行排列；在每一所述接合垫上滴上黏度范围在15000～25000厘泊之间的环氧树脂胶材，使得所述环氧树脂胶材因毛细现象而沿着两邻近的所述接合线往其接合的所述接合指扩散；以及进行一烘烤工艺使得所述流动性胶材变为黏稠状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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