[发明专利]接合线固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装方法，特别是涉及一种固定封装结构中的接合线(bonding wire)的方法，使其可免除模流冲击影响。

背景技术

为了要在有限的面积中达到更高的存储容量，动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)架构开始朝向立体的堆叠式封装技术(3D stacked package)发展，此封装技术的原理在于将多个互连的存取芯片(die)堆叠在一单一的封装载体上，如此将可在同样的面积范围内达到数倍的储存容量。

在封装结构中，芯片的输出入端(I/O)须与外部的封装体电性互连，其多是通过打线接合(wire bonding)方式将芯片上的接合垫(pad)与封装载板上的接合指(finger)电性连接。在打线接合后，封装结构中尚须进行一模封工艺以填入模封材料，使得内部的芯片与外部隔绝。

对于此等封装技术来说，随着现今DRAM结构的容量不断往上提升，其单位封装面积中所会布设的接合垫与接合指也会相对提升，进而造成连接其间的接合线数目的增加。此外，采用立体堆叠式封装技术的封装结构由于芯片呈堆叠之故，其接合垫与接合指之间的距离通常较大，也使得其间所连的接合线长度增加。上述接合线在密度与长度上的增加将会使接合线容易受到模封工艺的影响，特别是在填入模封材料的时候，若模封材料的模流路径与接合线走向不一致，则接合线会容易受到模流冲击而脱落或是彼此碰触，此冲线问题将造成线路的断路和短路失效。

对于上述冲线问题，业界一般利用计算机辅助设计(Computer Aided Design，CAD)来进行模流分析，藉以优化流道及模套(mold chase)的设计，使模流对接合线的影响降到最低。也有部分作法是在进行打线接合之前先在芯片的适当位置处涂布紫外光固化胶(UV胶)并使之转态黏稠，之后进行打线工艺时所形成的接合线将为UV胶所固定，而不会受到模流的影响。

有别于上述的背景技术，本发明提供了一种新颖的接合线固定方法，其透过改变既有封装结构的设计以及对应的工序来达成接合线的固定效果。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种新颖的接合线固定方法，其通过自然的毛细现象将低黏度、流动性佳的环氧树脂胶材均匀的分布在接合线周遭，使得接合线能被固化后的胶材所固定、支撑，进而避免后续工序中模流冲击所易造成的冲线问题。

根据本发明的优选实施例，本发明提供了一种固定接合线的方法，其特征在于，包含将一具有多个接合垫的芯片设在一具有多个接合指的载板上、进行一打线接合工艺将每一所述接合垫经由接合线接至一所述接合指且使得各所述接合线呈平行排列、在每一所述接合垫上滴上黏度范围在15000～25000厘泊之间的环氧树脂胶材使得所述环氧树脂胶材因毛细现象而沿着两邻近的所述接合线往其接合的所述接合指扩散、以及进行一烘烤工艺使得所述环氧树脂胶材变为黏稠状态。

本发明透过载板的接合指设计，使得打线接合工艺所产生的接合线得以平行排列且具有较小的间距，进而形成毛细管路的环境。如此，搭配使用特定黏度范围内15000～25000的环氧树脂胶材，使胶材得以自然均匀地沿着接合线分布，而于模封工艺中达成固定接合线的效果。

附图说明

图1至图4为依据本发明优选实施例所绘示的接合线固定工序的顶视图。

图5为依据本发明另一优选实施例所绘示的接合线固定态样的顶视图。

图6为依据本发明优选实施例所绘示的经过接合线固定工序后的封装结构的横断面视图。

其中，附图标记说明如下：

100              封装载板    120    接合线

102              接合指      130    胶材

110/110a/110b    芯片        140    模封材料

112              接合垫      150    焊锡凸块

具体实施方式