[发明专利]晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法有效
| 申请号： | 201210101898.2 | 申请日： | 2012-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103258934B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄小龙 | 申请（专利权）人： | 东莞市久祥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞松山湖高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法，首先，将晶片型LED封装使用的线路板置于治具上定位，该线路板包括有基板和印刷在基板上的多排导电图形单元，相邻两排导电图形单元之间形成压铸时胶体通道；其次，在压铸流胶通道的两侧沿胶体通道的延伸方向印刷上一层油墨层；藉此，利用油墨层的水平高度大于前述导电图形单元的水平高度，以对LED封装的胶体起到阻挡作用，本发明操作简单方便，有效防止在封胶molding过程中胶体溢入孔(槽)环或槽壁内形成焊锡不良,保证后续焊锡作业不受影响，不会出现接触不良现象，给晶片型LED封装带来便利性，并大大提升了产品质量，为生产企业解决困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 led 线路板 运用 油墨 防止 封装 过程 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法，其特征在于：包括有以下步骤：(1)将晶片型LED封装使用的线路板置于治具上定位，该线路板包括有基板以及印刷在该基板的一表面上的多排导电图形单元，相邻两排导电图形单元之间形成压铸时胶体通道，每一排导电图形单元均具有多个导电图形单元，每一导电图形单元均具有孔环或者槽环；(2)在胶体通道的两侧沿胶体通道的延伸方向印刷上一层油墨层，使各导电图形单元的孔环或者槽环均位于对应的油墨层的外侧，利用油墨层的水平高度高出导电图形单元的水平高度来防止LED封装胶体溢入孔环或者槽环内。
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