[发明专利]晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法

权利要求书

1.一种晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法，其特征在于：包括有以下步骤：

（1）将晶片型LED封装使用的线路板置于治具上定位，该线路板包括有基板以及印刷在该基板的一表面上的多排导电图形单元，相邻两排导电图形单元之间形成压铸时胶体通道，每一排导电图形单元均具有多个导电图形单元，每一导电图形单元均具有孔(槽)环；

（2）在流胶通道的两侧沿胶体通道的延伸方向印刷上一层油墨层，使各导电图形单元的孔(槽)环均位于对应之油墨层的外侧，利用油墨层的水平高度高出导电图形单元的水平高度来防止LED封装胶体溢入孔(槽)环内。

2.根据权利要求1所述的晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法，其特征在于：所述孔(槽)环的外轮廓呈圆形或椭圆形，该孔(槽)环的内轮廓呈圆形或椭圆形。