[发明专利]一种白光LED器件无效
申请号: | 201210101288.2 | 申请日: | 2012-04-09 |
公开(公告)号: | CN102610736A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 刘凯;赵乐令;侯艳红;孙夕庆 | 申请(专利权)人: | 中微光电子(潍坊)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 261000 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种白光LED器件,包括:LED芯片、封装基底、荧光胶层,封装基底具有至少两层的多层凹杯结构,相邻的两层凹杯,内层凹杯杯沿比外层凹杯杯沿低0.1mm~2mm,凹杯的侧壁与竖直方向的夹角为10°~80°;所述LED芯片设置在最内层凹杯中,且最内层凹杯深度比LED芯片的厚度大0.1mm~2mm;所述荧光胶层涂覆在LED芯片表面,所述荧光胶层充满或不充满最内层凹杯,且所述荧光胶层的高度不超出最外层凹杯的杯沿。所述封装基底的多层凹杯结构把不同角度的光汇聚到器件的出光方向上,满足不同应用需求所要求的出光角度,将原有大角度的出光汇聚到特定的出光方向并与其它角度的出光混光,解决黄圈问题,提高白光LED器件光源出光的有效利用率,使器件整体的光效达到更理想的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 白光 led 器件 | ||
【主权项】:
一种白光LED器件,包括:LED芯片、封装基底、荧光胶层,其特征在于,所述封装基底具有至少两层的多层凹杯结构,相邻的两层凹杯,内层凹杯杯沿比外层凹杯杯沿低0.1mm~2mm,所述凹杯的侧壁与竖直方向的夹角为10°~80°;所述LED芯片设置在最内层凹杯中,且所述最内层凹杯深度比LED芯片的厚度大0.1mm~2mm;所述荧光胶层涂覆在LED芯片表面,所述荧光胶层充满或不充满最内层凹杯,且所述荧光胶层的高度不超出最外层凹杯的杯沿。
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