[发明专利]一种白光LED器件

说明书

本申请要求于2012年3月29日提交中国专利局、申请号为201210089106.4、发明名称为“一种白光LED器件”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明属于半导体照明领域，尤其涉及一种白光LED器件。

背景技术

近几年随着世界范围内的节能概念的兴起，应用白光LED的通用照明技术获得了迅猛发展，尤其是在户外照明的路灯应用领域，以蓝光LED芯片作为激发源的白光LED单灯光源效率实验室水平已达到200lm/W以上，而市场上的一般应用水平也已超过120lm/W，已经远远超过了普通节能灯的光效，而随着白光LED技术在通用照明市场越来越广泛的应用，对白光LED器件的发光效率以及发光品质的要求也越来越高。

如图1和图2所示，目前应用于通用照明市场的白光LED器件一般是将蓝光LED芯片1安装到金属(如铝、铜等)或陶瓷基底2上，基底2表层可以是平面的，也可以是具有一凹杯3，荧光胶层4涂覆在蓝光LED芯片1表面上，一般情况下，荧光胶层4会占满基底2的表层或者充满凹杯3，不同形状的透镜5设置在荧光胶层4表面上，即设置在基底2的最表层，以得到不同发光角度的白光LED器件，有些情况下，透镜5也可以省略不做。

但是上述白光LED器件在很小角度(如小于20°)和很大角度(如大于160°)发出的光比其他角度发出的光要偏黄，造成白光LED的光场具有一个或浓或淡的黄圈，白光LED器件光源出光的有效利用率较低，器件整体的光效不理想。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种白光LED器件，以解决现有的白光LED器件光源出光的有效利用率较低，器件整体的光效不理想的问题。

该白光LED器件，包括：

LED芯片、封装基底、荧光胶层，所述封装基底具有至少两层的多层凹杯结构，相邻的两层凹杯，内层凹杯杯沿比外层凹杯杯沿低0.1mm～2mm，所述凹杯的侧壁与竖直方向的夹角为10°～80°；

所述LED芯片设置在最内层凹杯中，且所述最内层凹杯深度比LED芯片的厚度大0.1mm～2mm；

所述荧光胶层涂覆在LED芯片表面，所述荧光胶层充满或不充满最内层凹杯，且所述荧光胶层的高度不超出最外层凹杯的杯沿。

优选的，所述封装基底具有多层凹杯阵列。

优选的，所述封装基底具有单个多层凹杯。

优选的，所述封装基底最内层凹杯的深度为0.45mm。

优选的，所述封装基底最内层凹杯的杯底直径为1.0mm～4.0mm。

优选的，所述封装基底最外层凹杯的侧壁与竖直方向的夹角为45°。

优选的，所述封装基底的制作材料为铜。

优选的，所述封装基底的制作材料为陶瓷或塑料。

优选的，所述荧光胶层和LED芯片之间还包括透明材料层。

优选的，所述透明材料层为透明的硅胶层或环氧树脂层。

优选的，所述LED器件还包括涂覆在所述封装基底表面的具有高反射率的涂层。

优选的，所述涂层为银涂层或铝涂层。

优选的，所述LED器件还包括塑料支撑结构，所述封装基底设置在所述塑料支撑结构中心位置。

优选的，所述LED器件还包括透镜，所述透镜设置在荧光胶层外封装基底上或塑料支撑结构上。

由于本发明所提供的白光LED器件的封装基底具有至少两层的多层凹杯结构，相邻的两层凹杯，内层凹杯杯沿比外层凹杯杯沿低0.1mm～2mm，所述凹杯的侧壁与竖直方向的夹角为10°～80°；所述LED芯片设置在最内层凹杯中，且所述最内层凹杯深度比LED芯片的厚度大0.1mm～2mm；所述荧光胶层涂覆在LED芯片表面，所述荧光胶层充满或不充满最内层凹杯，且所述荧光胶层的高度不超出最外层凹杯的杯沿。则所述白光LED器件可以通过封装基底的多层凹杯结构把不同角度的光汇聚到器件的出光方向上，以满足不同应用需求所要求LED器件的出光角度，通过将原有大角度的器件出光汇聚到器件特定的出光方向并与器件其它角度的出光混光，则可以解决黄圈问题，提高了白光LED器件光源出光的有效利用率，使得器件整体的光效达到更理想的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。