[发明专利]测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板有效
| 申请号： | 201210097641.4 | 申请日： | 2012-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN103363885A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈臣;陈文德 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种测量PCB层间偏移量的方法和PCB在制板，该方法包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成孔径成等差递增的基准窗口，在金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的金属层上形成量测图形和基准窗口，量测图形数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，量测孔位于介质层两侧的金属层上对齐的量测图形之间以及对齐的述量测图形与基准窗口之间，量测孔电导通其两侧的量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的金属与其对齐的量测图形。通过检测各个量测图形之间的电导通情况以及基准窗口的等差值，确定层间偏移量。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 pcb 偏移 方法 | ||
【主权项】：
一种测量PCB层间偏移量的方法，其特征在于，包括：在PCB在制板的底层的金属层上形成基准窗口，所述基准窗口为一组孔径成等差递增的圆孔；在所述金属层上交替压合介质层和金属层；在压合的当前金属层上形成量测图形和所述基准窗口，所述量测图形为一组圆环，其内径等于所述底层的金属层的基准窗口的最小孔径、数量等于相邻金属层的基准窗口的数量与量测图形的数量之和、且中心与相邻金属层的基准窗口的中心及量测图形的中心对齐；在各个介质层上形成贯穿的金属量测孔，所述量测孔的内径等于所述最小孔径，所述量测孔位于所述介质层两侧的金属层上中心对齐的所述量测图形之间以及中心对齐的所述量测图形与所述基准窗口之间，所述量测孔电导通其两侧的所述量测图形；电导通孔径最小的基准窗口的外围金属与其对齐的所述量测图形。
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