[发明专利]具有三维预留孔结构的硅碳复合负极材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210097516.3 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN102623680A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 杨娟;周向阳;唐晶晶;邹幽兰;王松灿;谢静;马路路;伍上元;刘宏专 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01M4/38 | 分类号： | H01M4/38 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 邓建辉 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有三维预留孔结构的硅碳复合负极材料及其制备方法。所述复合负极材料以具有高导电率和稳定结构的碳材料作为基体，分散地容纳高容量硅粒子，在每一颗或几颗硅粒子周围预留有合适的三维膨胀空间。所述制备方法包括硅粒子的表面改性、二氧化硅包覆硅粒子、碳源前躯体包覆二氧化硅/硅复合粒子、高温碳化处理以及去除二氧化硅模板等步骤。本发明所制备的复合材料用于锂离子电池时可逆比容量高，循环性能优秀，制备工艺简单，原料来源广泛，适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 三维 预留 结构 复合 负极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有三维预留孔结构的硅碳复合负极材料，由具有高导电率和稳定结构的碳基体(1)与高容量的硅粒子(3)构成，其特征在于：所述的硅粒子(3)的质量含量为10～95％，所述的碳基体(1)的质量含量为5～90％；所述的硅粒子(3)的平均粒径为30nm～1μm；所述的碳基体(1)为有机碳源热解所得。
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