[发明专利]切割微栅的方法有效
| 申请号： | 201210095722.0 | 申请日： | 2012-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN103357738A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 冯辰;郭雪伟 | 申请（专利权）人： | 清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B21D28/02 | 分类号： | B21D28/02;B21D45/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种切割微栅的方法，其包括以下步骤：提供一微栅切割装置，该装置包括一支撑单元，该支撑单元具有一支撑面；一切割单元，该切割单元包括一固定体以及一套设于该固定体的切割结构；将微栅所在的金属片放置于所述支撑单元的支撑面，移动切割单元至所述支撑单元，使所述固定体正对所述待切割的微栅设置，并将该待切割的微栅固定于所述支撑单元的支撑面；控制切割结构向所述支撑单元运动，将所述待切割的微栅切下。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种切割微栅的方法，其包括以下步骤：提供一微栅切割装置，该装置包括一支撑单元，该支撑单元具有一支撑面；一切割单元，该切割单元包括一固定体以及一套设于该固定体的切割结构；将微栅所在的金属片放置于所述支撑单元的支撑面，移动切割单元至所述支撑单元，使所述固定体正对所述待切割的微栅设置，并将该待切割的微栅固定于所述支撑单元的支撑面；控制切割结构向所述支撑单元运动，将所述待切割的微栅切下。
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