[发明专利]切割微栅的方法

权利要求书

1.一种切割微栅的方法，其包括以下步骤：

提供一微栅切割装置，该装置包括一支撑单元，该支撑单元具有一支撑面；一切割单元，该切割单元包括一固定体以及一套设于该固定体的切割结构；

将微栅所在的金属片放置于所述支撑单元的支撑面，移动切割单元至所述支撑单元，使所述固定体正对所述待切割的微栅设置，并将该待切割的微栅固定于所述支撑单元的支撑面；

控制切割结构向所述支撑单元运动，将所述待切割的微栅切下。

2.如权利要求1所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述支撑单元包括一支撑体，该支撑体具有一支撑面，该支撑面设置有沟槽，该支撑面的直径大于等于所述待切割的微栅的直径。

3.如权利要求2所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述固定体靠近所述支撑面的端部设置有孔，该固定体通过该端部将所述待切割的微栅的周边部分固定于所述支撑面。

4.如权利要求3所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述固定体的具有孔的端部设置有一缺口，该缺口用于取出切割后的微栅。

5.如权利要求1所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述固定体与所述切割结构可以相对运动。

6.如权利要求1所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述切割结构使所述微栅周边的金属片受力变形，将微栅从所述金属片扯下。

7.如权利要求4所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述微栅切割装置进一步包括一夹取单元，该夹取单元用于将所述微栅夹住并从所述支撑单元移动至目标处。

8.如权利要求7所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述夹取单元包括一机械手，该机械手在所述支撑面沟槽处和所述固定体的缺口处夹取所述微栅。

9.如权利要求8所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述机械手通过夹住所述微栅的周边部分夹取所述微栅。

10.如权利要求1所述的切割微栅的方法，其特征在于，所述微栅切割装置进一步包括一控制机构，该控制机构用于控制所述切割单元的移动以及该切割单元中的切割结构的运动。