[发明专利]RFID标签有效
| 申请号： | 201210091900.2 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102737271A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 马场俊二;石川直树;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;三浦明平 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;王伶 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性，并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及增强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
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