[发明专利]RFID标签

权利要求书

1.一种RFID标签，其包括：

第一片部，其具有可挠性和弹性；

天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；

IC芯片，其配置为电连接到所述天线；

第二片部，其具有可挠性和弹性，并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及

增强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述加强构件设置在所述第一片部的外侧或所述第二片部的外侧。

3.根据权利要求2所述的RFID标签，其中，所述加强构件附接到所述第一片部的外表面或所述第二片部的外表面。

4.根据权利要求2所述的RFID标签，其中，所述加强构件与所述第一片部或所述第二片部形成为一体，并且所述加强构件位于所述第一片部的外侧或所述第二片部的外侧。

5.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述加强构件的硬度比所述第一片部或所述第二片部的硬度高。

6.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述加强构件的硬度比所述第一片部或所述第二片部的硬度低。

7.根据权利要求1所述的RFID标签，该RFID标签还包括：

带，该带为片状，在该带的表面上安装有所述IC芯片，

其中，通过以所述带的所述表面面对所述第一片部的形成有所述天线的表面的方式将所述带的所述表面附接到所述第一片部的所述表面，将所述IC芯片电连接到所述天线。

8.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，厚度D1和D2、长度L和X以及变形量δ1和δ2满足式(1)和(2)：

L＞X  (1)

2×X=2×{(D1-δ1)+(D2-δ2)}---(2)]]>

其中，所述厚度D1表示所述第一片部和所述第二片部的厚度，所述厚度D2表示所述加强构件的厚度，所述长度L表示所述加强构件的长边的长度，所述长度X表示所述IC芯片的长边的长度，所述变形量δ1表示所述第一片部和所述第二片部在被指定的压力挤压时的变形量，并且所述变形量δ2表示所述加强构件在被指定的压力挤压时的变形量。

9.根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述第一片部或所述第二片部由硅橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氟橡胶、表氯醇橡胶、异戊二烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、聚氨酯橡胶、氯乙烯系的合成橡胶、苯乙烯系的合成橡胶、烯烃系的合成橡胶、酯系的合成橡胶、聚氨酯系的合成橡胶或酰胺系的合成橡胶制成。

10.根据权利要求1所述的RFID标签，其中，所述天线由含有导电颗粒和与所述导电颗粒混合的粘结剂的导电膏制成，并且其中所述粘结剂由硅橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、氢化丁腈橡胶、氟橡胶、表氯醇橡胶、异戊二烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶、或聚氨酯橡胶制成。