[发明专利]一种构件微孔成形工艺、封孔工艺及电子设备在审
| 申请号： | 201210088971.7 | 申请日： | 2012-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN103369879A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郝宁;尤德涛;江光军 | 申请（专利权）人： | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 薛晨光;魏晓波 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微孔封孔工艺，在微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成透明或半透明状填充结构。本发明提供的构件的微孔成形工艺，包括以下步骤：a.将开微孔部位的构件本体预处理至设定厚度；b.开微孔；c.将所述微孔中注入融熔的树脂；d.聚合固化形成透明或半透明状填充结构。基于现有微孔透光技术，本发明作了进一步优化，可避免使用过程中的灰尘、油脂等污垢进入并堵住用于透光的微孔，微孔透光亮显功能长期使用仍可保持，从而能够有效保持产品外观的品质感。在此基础上，本发明还提供一种应用该微孔成孔工艺的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 构件 微孔 成形 工艺 电子设备 | ||
【主权项】：
一种微孔封孔工艺，其特征在于，在微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成透明或半透明状填充结构。
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