[发明专利]一种构件微孔成形工艺、封孔工艺及电子设备

权利要求书

1.一种微孔封孔工艺，其特征在于，在微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成透明或半透明状填充结构。

2.一种构件的微孔成形工艺，其特征在于，包括以下步骤：

a.将开微孔部位的构件本体预处理至设定厚度；

b.开微孔；

c.将所述微孔中注入融熔的树脂；

d.聚合固化形成透明或半透明状填充结构。

3.根据权利要求2所述的微孔成形工艺，其特征在于，步骤a中，以所述微孔长度确定所述设定厚度，所述微孔的长度为0.2mm-0.4mm。

4.根据权利要求3所述的微孔成形工艺，其特征在于，步骤c中，所述树脂采用融熔体的流动速率为0.6g/10min-1.6g/10min不饱和树脂。

5.根据权利要求4所述的微孔成形工艺，其特征在于，步骤c中，在所述构件的非外观侧进行注入，且在所述构件的外观侧形成真空背压。

6.根据权利要求5所述的微孔成形工艺，其特征在于，所述树脂采用聚合固化后具有耐酸碱腐蚀性的不饱和树脂，且在100℃下形态稳定。

7.根据权利要求2所述的微孔成形工艺，其特征在于，步骤d中，采用辐射、加热或者加压等工艺进行聚合固化。

8.根据权利要求2至7中任一项所述的微孔成形工艺，其特征在于，步骤d后还包括：

e.去除所述构件本体表面残留的固化树脂。

9.根据权利要求8所述的微孔成形工艺，其特征在于，步骤e后还包括：

f.所述构件本体的外表面阳极氧化处理。

10.一种电子设备，包括设置有微孔的外壳，及内置于所述微孔内侧的光源部件，其特征在于，所述外壳上的微孔采用权利要求2至9中任一项所述的微孔成形工艺制成。

11.一种电子设备，包括外壳及形成在所述外壳上的微孔；其特征在于，

所述微孔中设置有透明或半透明状填充结构，所述透明或半透明状填充结构是通过在所述微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成的；

所述电子设备的外壳内部还设置有光源部件，所述光源部件发出的光经由所述填充结构出射到所述电子设备外部。