[发明专利]一种构件微孔成形工艺、封孔工艺及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种构件微孔成形工艺、封孔工艺及应用该构件微孔成形工艺的电子设备。

背景技术

笔记本电脑、电子词典、PAD平板电脑等电子设备已成为日常生活中常用的电子产品。随着产品性能及客户需求的日益提高，针对上述电子设备所确定的技术发展方向不再局限于高性能和外形超薄超轻化等要求，在面对相同性能产品的选择时，具有良好用户感受的电子设备必然能够拿到满意的“加分”。

众所周知，产品可操作性及赏心悦目的视觉感受均是衡量其用户感受的相应指标。以视觉感受为例，现有技术大多通过外壳材质选择、色彩图案设计以及背光键盘等技术手段整合体现。

目前，基于现有精加工技术的有效保障，微孔背光技术得以广泛推广。具体地，在相应电子设备的外壳加工形成肉眼观测不到的微孔，且外壳内侧加装背光光源，背光的存在使得微孔“被点亮”而作为点光源被观测到。由此，可以根据设计需要可以将微孔排布成不同的花纹(如电源花纹，字符等)，进而在提升了产品外观品质感的同时，将微孔背光技术赋予具体的功能。然而，上述工艺具有一个潜在问题，使用过程中微孔极易被使用过程中的灰尘或者油脂封闭，特别是，对于具备功能显示含义的相应微孔来说，将直接影响整机操作性能。

有鉴于此，亟待针对现有微孔背光技术进行优化设计，以确保长期稳定的观测到微孔点光源。

发明内容

针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于，提供一种微孔封孔工艺，在确保微孔透光功能的基础上，可完全规避灰尘等污垢堵住微孔导致的缺陷。在此基础上，本发明还提供一种构件的微孔成孔工艺及应用该微孔成孔工艺的电子设备。

本发明提供的微孔封孔工艺，在微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成透明或半透明状填充结构。

本发明提供的构件的微孔成形工艺，包括以下步骤：

a.将开微孔部位的构件本体预处理至设定厚度；

b.开微孔；

c.将所述微孔中注入融熔的树脂；

d.聚合固化形成透明或半透明状填充结构。

优选地，步骤a中，以所述微孔长度确定所述设定厚度，所述微孔的长度为0.2mm-0.4mm。

优选地，步骤c中，所述树脂采用融熔体的流动速率为0.6g/10min-1.6g/10min不饱和树脂。

优选地，步骤c中，在所述构件的非外观侧进行注入，且在所述构件的外观侧形成真空背压。

优选地，所述树脂采用聚合固化后具有耐酸碱腐蚀性的不饱和树脂，且在100℃下形态稳定。

优选地，步骤d中，采用辐射、加热或者加压等工艺进行聚合固化。

优选地，步骤d后还包括：

e.去除所述构件本体表面残留的固化树脂。

优选地，步骤e后还包括：

f.所述构件本体的外表面阳极氧化处理。

基于现有微孔透光技术，本发明作了进一步优化，在所述微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成透明或半透明状填充结构。由此，可避免使用过程中的灰尘、油脂等污垢进入并堵住用于透光的微孔，微孔透光亮显功能长期使用仍可保持，从而能够有效保持产品外观的品质感。本发明所述构件的微孔成形工艺，将开微孔部位的构件本体预处理至设定厚度后开微孔，以满足结构强度和融熔树脂的微孔注入要求，并通过聚合固化形成前述透明或半透明状填充结构。该微孔成形工艺能够可靠地在微孔中形成透明或半透明状填充结构，采用该工艺制成的构件具有良好的产品良率，具有较好的工艺性。

本发明提供的一种电子设备，包括设置有微孔的外壳，及内置于所述微孔内侧的光源部件，所述外壳上的微孔采用如前所述的微孔成形工艺制成。

本发明提供的另一种电子设备，包括外壳及形成在所述外壳上的微孔；所述微孔中设置有透明或半透明状填充结构，所述透明或半透明状填充结构是通过在所述微孔中注入融熔的树脂后聚合固化形成的；所述电子设备的外壳内部还设置有光源，所述光源部件发出的光经由所述填充结构出射到所述电子设备外部。

本发明提供的微孔封孔工艺及构件微孔成孔工艺可适用于任何采用微孔透光技术的构件，特别是电子设备的外壳。

附图说明

图1为具体实施方式笔记本电脑外壳的微孔成孔工艺的工序图；

图2为具体实施方式所述笔记本电脑外壳的使用状态示意图。

图中：

微孔1、填充结构2、氧化膜3、紫外激光器(UV)4、光源部件5。

具体实施方式