[发明专利]有机光电子器件的薄膜封装方法有效
| 申请号： | 201210079792.7 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103325960A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 朱少鹏;邱勇;陈红;黄秀颀;张伸福 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁;黄晓明 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种有机光电子器件的薄膜封装方法，其包括如下步骤：提供一基板(100)，所述基板(100)上设有有机光电子器件(101)；在所述有机光电子器件(101)周围形成环状第一无机薄膜(102)；用非等离子体方法在有机光电子器件(101)上沉积薄膜(103)；在所述薄膜(103)与第一无机薄膜(102)上沉积第二无机薄膜(104)，并使所述第二无机薄膜(104)与第一无机薄膜(102)相接，从而将所述有机光电子器件(101)和薄膜(103)整个包覆住，实现更致密的薄膜而不危及器件，又能加强边缘的保护，且不改变原有材料体系。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 光电子 器件 薄膜 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种有机光电子器件的薄膜封装方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基板(100)，所述基板(100)上设有有机光电子器件(101)；在所述有机光电子器件(101)周围形成环状第一无机薄膜(102)；用非等离子体方法在所述有机光电子器件(101)上沉积薄膜(103)，使所述薄膜(103)填充至所述第一无机薄膜(102)所围绕的区域内；在所述薄膜(103)与第一无机薄膜(102)上沉积第二无机薄膜(104)，并使所述第二无机薄膜(104)与第一无机薄膜(102)相接，从而将所述有机光电子器件(101)和薄膜(103)整个包覆住。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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