[发明专利]由工件切分晶圆的方法有效
| 申请号： | 201210074556.6 | 申请日： | 2012-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN102689368A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | A·休伯;W·格马什;R·克鲁泽德;P·威斯纳 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及，借助于在涂层的端部专用地固定到涂层上的环，通过测量传感器和环之间的距离，测量其中一个导线辊的涂层的长度变化，所述变化由温度变化导致；以及根据所测量的距离冷却导线辊。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 切分 方法 | ||
【主权项】：
一种由工件切分晶圆的方法，包括：在锯切操作过程中，相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段，从而生成晶圆，其中，线段被张紧在两个导线辊之间，每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层；以及冷却导线辊并且冷却导线辊的固定轴承，其中，所述导线辊和所述固定轴承被以独立于彼此的方式冷却。
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