[发明专利]由工件切分晶圆的方法有效

专利信息
申请号: 201210074556.6 申请日: 2012-03-20
公开(公告)号: CN102689368A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: A·休伯;W·格马什;R·克鲁泽德;P·威斯纳 申请(专利权)人: 硅电子股份公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 工件 切分 方法
【权利要求书】:

1.一种由工件切分晶圆的方法,包括:

在锯切操作过程中,相对于工件移动锯切线的以平行方式设置的线段,从而生成晶圆,其中,线段被张紧在两个导线辊之间,每个导线辊具有特有厚度的带沟槽的涂层;以及

冷却导线辊并且冷却导线辊的固定轴承,其中,所述导线辊和所述固定轴承被以独立于彼此的方式冷却。

2.根据权利要求1所述的方法,包括冷却导线辊和固定轴承使得,在锯切操作过程中的每个时间点上,差ΔLW(x)-(ΔLF+ΔLB(x))小于20μm,其中,ΔLW(x)是由于工件温度变化引起的工件的长度变化导致的工件上的轴向位置x所经历的轴向位移,ΔLF是由于固定轴承的温度变化而引起的固定轴承所经历的长度变化,以及ΔLB(x)是由于涂层的温度变化所引起的涂层的长度变化导致的导线辊的涂层上的轴向位置x所经历的轴向位移。

3.根据权利要求2所述的方法,包括通过冷却导线辊和固定轴承而对大于0μm的轴向位移ΔLW(x)作出反应,使差ΔLW(x)-(ΔLF+ΔLB(x))小于20μm。

4.根据权利要求1至3中任一所述的方法,包括提供第一预定义曲线,所述第一预定义曲线描述在锯切操作过程中冷却导线辊的冷却剂的温度或速度,和第二预定义曲线,所述第二预定义曲线描述在锯切操作过程中冷却导线辊的固定轴承的冷却剂的温度或速度;以及

根据第一和第二预定义曲线冷却导线辊和固定轴承。

5.根据权利要求4的方法,包括提供与导线辊的涂层厚度成函数关系的第一预定义曲线。

6.根据权利要求1至3中任一所述的方法,包括

在锯切操作过程中测量其中一个导线辊的涂层的长度的轴向变化;

根据测量结果生成第一和第二调整信号;以及

依靠第一调整信号调整导线辊的冷却,以及依靠第二调整信号调整导线辊的固定轴承的冷却。

7.根据权利要求2所述的方法,包括

冷却工件,使得在锯切操作过程中ΔLW(x)小于5μm;以及

冷却导线辊和固定轴承,使得在锯切操作过程中和(ΔLF+ΔLB(x))小于25μm。

8.根据权利要求1至7中任一所述的方法,包括将涂层夹紧在下面的导线辊的芯上。

9.根据权利要求1至8中任一所述的方法,包括在存在锯切悬浮液的情况下相对于工件移动线段。

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