[发明专利]化学机械研磨装置及系统有效
| 申请号： | 201210071745.8 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103302587A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/34;B24B57/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学机械研磨装置，包括：抛光台；固定在所述抛光台上的抛光垫；抛光头，所述抛光头的端面用于与所述抛光垫配合使用研磨晶圆；夹持环，设置于所述抛光头端面的边缘处用来夹持晶圆；其中，所述化学机械研磨装置还包括围绕所述抛光头外侧设置的第一散热装置，或者还包括设置在所述抛光垫与所述抛光台之间的第二散热装置。本发明还提供了一种化学研磨系统。通过采用本发明提供的技术方案，以满足现有的CMP装置无法实现在化学机械抛光工艺中保持抛光温度的恒定的需求，以减小CMP抛光晶圆的去除厚度不均匀的现象，减小晶圆的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：抛光台；固定在所述抛光台上的抛光垫；抛光头，所述抛光头的端面与所述抛光垫配合使用，用于研磨晶圆；夹持环，设置于所述抛光头端面的边缘处用于夹持晶圆；其中，所述化学机械研磨装置还包括围绕所述抛光头外侧设置的第一散热装置或者还包括设置在所述抛光垫与所述抛光台之间的第二散热装置。
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