[发明专利]化学机械研磨装置及系统

权利要求书

1.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括：

抛光台；

固定在所述抛光台上的抛光垫；

抛光头，所述抛光头的端面与所述抛光垫配合使用，用于研磨晶圆；

夹持环，设置于所述抛光头端面的边缘处用于夹持晶圆；

其中，所述化学机械研磨装置还包括围绕所述抛光头外侧设置的第一散热装置或者还包括设置在所述抛光垫与所述抛光台之间的第二散热装置。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第一或第二散热装置至少包括一层散热片。

3.根据权利要求2所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述散热片的材料为高热导性材料。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第一或第二散热装置的内部散热片互相连接处或第一散热装置的散热片与所述研磨头连接处填充有导热介质。

5.根据权利要求4所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述导热介质为导热硅脂、导热硅胶、导热胶带、石墨垫片、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料或软性导热硅胶绝缘垫中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置同时包括所述第一散热装置与所述第二散热装置。

7.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第一散热装置包括至少两层散热片，外层的散热片包括多个环状散热片，所述环状散热片套接在里层的散热片上。

8.根据权利要求7所述的化学机械研磨装置，其特征在于，相邻的所述环状散热片的间距为0.5cm～2cm。

9.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第一散热装置靠近抛光垫的一侧粘有无尘纸。

10.根据权利要求9所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述无尘纸为环形。

11.根据权利要求9所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述无尘纸至所述抛光台的距离为1cm～5cm。

12.根据权利要求9所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述无尘纸的吸附粒径小于0.5微米。

13.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第二散热装置为一散热腔室，所述散热腔室的上表面面积与所述抛光垫面积相同，所述散热腔室的侧面设有多个通风口。

14.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第二散热装置包括多层散热片，第一层散热片与所述抛光垫接触。

15.根据权利要求6所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述第二散热装置内部设置有至少一个风扇。

16.根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述化学机械研磨装置还包括用于提供研磨液的管道。

17.根据权利要求16所述的化学机械研磨装置，其特征在于，所述管道至少为两个，其中一个管道用于提供所述研磨液，另一个管道用于提供所述去离子水。

18.一种化学机械研磨系统，其特征在于，包括：

多个如权利要求1至17中任一项所述的化学机械研磨装置；

清洗室；

传输装置，所述传输装置用于晶圆在多个所述化学机械研磨装置与清洗室之间的传输。