[发明专利]一种超导芯片手工贴片焊接方法无效
| 申请号： | 201210070286.1 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102601476A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 丁晓杰;王生旺 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十六研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 奚华保 |
| 地址： | 230043 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超导芯片手工贴片焊接方法，使用软钎料手工焊接实现超导芯片的可靠固定安装。在加热台上，首先对金属盒体待焊接面、超导芯片接地面预涂焊料，再将两个焊接面贴片，完成贴片焊接。本发明可得到高质量的超导芯片贴片焊接，工艺一致性好，剪切强度＞4MPa，过程能力指数Cpk达到了1.23。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导 芯片 手工 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种超导芯片手工贴片焊接方法，其特征是：包括下述步骤：1）、使用工装装卡超导器件的金属盒体，在已经镀金/银的金属盒体待焊接面保持水平，放置在加热台上，在待焊接面施加铟焊料，加热至铟焊料熔化状态时，使用无尘长纤维棉签手工铺展焊料，同时去除焊料表面氧化层，完成金属盒体待焊接面铟焊料预涂；2）、在加热台上用载体将超导芯片镀金接地面向上放置于载体表面，在接地面上施加铟焊料，加热至铟焊料熔化状态时，使用无尘长纤维棉签手工铺展焊料，同时去除焊料表面氧化层，完成超导芯片接地面铟焊料预涂；3）、使用工装装卡超导器件的金属盒体，使金属盒体待焊接面保持水平，放置在加热台上，将超导芯片接地面贴放在金属盒体待焊接面上方，加热至铟焊料熔化上下焊接面在表面张力的作用下自然贴紧后，用相应工具在超导芯片侧边施加推力，沿平行于焊接面方向来回推移超导芯片，驱除焊接面中包含的气泡；4）、对正超导芯片，冷却至常温，即完成贴片焊接。
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