[发明专利]一种超导芯片手工贴片焊接方法

权利要求书

1.一种超导芯片手工贴片焊接方法，其特征是：包括下述步骤：

1）、使用工装装卡超导器件的金属盒体，在已经镀金/银的金属盒体待焊接面保持水平，放置在加热台上，在待焊接面施加铟焊料，加热至铟焊料熔化状态时，使用无尘长纤维棉签手工铺展焊料，同时去除焊料表面氧化层，完成金属盒体待焊接面铟焊料预涂；

2）、在加热台上用载体将超导芯片镀金接地面向上放置于载体表面，在接地面上施加铟焊料，加热至铟焊料熔化状态时，使用无尘长纤维棉签手工铺展焊料，同时去除焊料表面氧化层，完成超导芯片接地面铟焊料预涂；

3）、使用工装装卡超导器件的金属盒体，使金属盒体待焊接面保持水平，放置在加热台上，将超导芯片接地面贴放在金属盒体待焊接面上方，加热至铟焊料熔化上下焊接面在表面张力的作用下自然贴紧后，用相应工具在超导芯片侧边施加推力，沿平行于焊接面方向来回推移超导芯片，驱除焊接面中包含的气泡；

4）、对正超导芯片，冷却至常温，即完成贴片焊接。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征是：在步骤2中，所述载体为表面抛光、洁净，导热良好的玻璃板或陶瓷板。

3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征是：在步骤3中，所述推移为平行于焊接面的推移芯片的动作，推移次数：6～10次，推移幅度：芯片沿移动方向尺寸的1/3；所述相应工具为镊子或刀片。