[发明专利]探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法无效
| 申请号： | 201210069238.0 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102692613A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 小尾浩树;山田浩史 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G01R35/00 | 分类号： | G01R35/00;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法。其在检查室内不对探针卡的探针的针尖进行检测就能进行探针卡与半导体晶圆的对位，不需要使用虚设晶圆就能迅速地进行探针与半导体晶圆的对位。探针卡检测装置(30)包括：探针检测室(31)，具有将探针卡(19)或探针校正卡(33)定位并能装卸地安装在规定位置的支承体(31A)；第1、第2摄像机(32A、32B)，能够移动地设在探针检测室(31)内且对探针(19A)的针尖或者靶(33A)进行检测，将利用第1、第2摄像机检测到的、两个探针的针尖的水平位置与两个靶的水平位置之差作为进行探针与半导体晶圆的电极焊盘的对准的校正值δ进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 检测 装置 对位 方法 | ||
【主权项】：
一种探针卡检测装置，其特征在于，该探针卡检测装置包括：探针检测室，其以与用于进行半导体晶圆的电特性检查的检查室相对应的方式形成，且具有用于将探针卡定位并能装卸地安装在规定位置的支承体；探针卡，其借助第1保持体定位并安装在上述支承体的上述规定位置；第1摄像装置，其能够移动地设在上述探针检测室内，且用于对上述探针卡的至少两个探针的针尖进行检测；探针校正卡，其代替上述探针卡而借助第2保持体定位并能装卸地安装在上述支承体的上述规定位置，且具有与上述至少两个探针相对应的至少两个靶；控制装置，在上述控制装置的控制下，将在上述探针检测室内利用上述第1摄像装置检测到的、上述至少两个探针的针尖的水平位置与上述至少两个靶的水平位置之差作为校正值进行检测，该校正值用于进行上述检查室中的上述探针卡的至少两个探针与上述半导体晶圆的至少两个电极焊盘的对位。
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