[发明专利]探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于进行半导体晶圆的电特性检查的晶圆检查装置所应用的探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法，进一步详细而言，涉及能够迅速地进行在晶圆检查装置中进行的探针卡与半导体晶圆的对位的探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法。

背景技术

作为晶圆检查装置，例如，存在用于以原始状态对半导体晶圆的多个器件进行电特性检查的探测装置。

通常，晶圆检查装置包括用于输送半导体晶圆的加载室和用于进行半导体晶圆的电特性检查的检查室，利用控制装置对加载室及检查室内的各种设备进行控制，进行半导体晶圆的电特性检查。加载室包括：盒载置部，其用于以盒为单位载置半导体晶圆；晶圆输送机构，其用于在盒与检查室之间输送半导体晶圆；预对准机构，其用于在利用晶圆输送机构输送半导体晶圆的期间进行半导体晶圆的预对位(预对准)。检查室包括：载置台，其用于对来自加载室的半导体晶圆进行载置并在X、Y、Z及θ方向上移动；探针卡，其配置在载置台的上方；对准机构，其通过与载置台协作而进行探针卡的多个探针与半导体晶圆的多个电极的对位(对准)，在载置台与对准机构协作而进行了半导体晶圆与探针卡的对准之后，对形成在半导体晶圆中的多个器件的电特性进行检查。

另外，半导体晶圆与探针卡的对准是这样进行的：如上所述使用上部的摄像机和下部的摄像机，使用下部的摄像机检测探针的针尖，使用上部的摄像机检测半导体晶圆的电极焊盘。具体而言，使用被设置于载置台的下部的摄像机对探针卡的多个探针的针尖进行检测而求出XY坐标值，并且使用被设置于对准机构的上部的摄像机对载置台上的半导体晶圆的多个电极焊盘进行检测而求出XY坐标值。基于利用上部和下部的摄像机检测到的探针的针尖的XY坐标值和电极焊盘的XY坐标值进行探针的针尖与电极焊盘的对准。另外，作为进行对准的其他方法，还存在这样的方法：将虚设(dummy)晶圆载置在载置台上，使虚设晶圆与探针卡的多个探针接触而在虚设晶圆上留下探针的针痕，基于该针痕间接地对探针的针尖进行检测，由此进行对准。这些方法中的任意一种都是以往公知的技术。

但是，在为以往的晶圆检查装置的情况下，进行探针卡与半导体晶圆的对准时，必须在晶圆检查装置的检查室内使用摄像机来检测探针的针尖，而且，随着器件的高集成化，探针的数量正在飞跃性地增加，因此，针尖的检测越来越难。另外，在使用虚设晶圆取得探针的针痕的方法中，必须针对每个探针卡将虚设晶圆载置于检查室内的载置台并在针痕的检测后将虚设晶圆从载置台取出，不得不对针痕的取得分配较多的时间。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做成的，其目的在于提供在晶圆检查装置的检查室中不检测探针卡的探针的针尖、并且不使用虚设晶圆就能够迅速且可靠进行半导体晶圆与探针卡的对位的探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法。

本发明的第1技术方案提供一种探针卡检测装置，其特征在于，其包括：探针检测室，其以与用于进行半导体晶圆的电特性检查的检查室相对应的方式形成，且具有用于将探针卡定位并能装卸地安装在规定位置的支承体；探针卡，其借助第1保持体定位并安装在上述支承体的上述规定位置；第1摄像装置，其能够移动地设在上述探针检测室内，且用于对上述探针卡的至少两个探针的针尖进行检测；探针校正卡，其代替上述探针卡而借助第2保持体定位并能装卸地安装在上述支承体的上述规定位置，且具有与上述至少两个探针相对应的至少两个靶；控制装置，在上述控制装置的控制下，将在上述探针检测室内利用上述第1摄像装置检测到的、上述至少两个探针的针尖的水平位置与上述至少两个靶的水平位置之差作为校正值进行检测，该校正值用于进行上述检查室中的上述探针卡的至少两个探针与上述半导体晶圆的至少两个电极焊盘的对位。

另外，本发明的第2技术方案所述的探针卡检测装置的特征在于，在第1技术方案所述的发明中，上述第1保持体、第2保持体都在至少3处具有定位用的销，上述支承体具有与上述至少3处的销相对应的定位用的凹部。

另外，本发明的第3技术方案所述的探针卡检测装置的特征在于，在第1技术方案或第2技术方案所述的发明中，上述第1摄像装置从上述探针或者上述靶的各自的下方对上述探针或者上述靶进行拍摄。

另外，本发明的第4技术方案所述的探针卡检测装置的特征在于，在第1技术方案～第3技术方案中的任意1项所述的发明中，上述探针卡具有专用的上述探针校正卡。